[发明专利]芯片卡固持装置及应用其的电子装置无效
| 申请号: | 201210276787.5 | 申请日: | 2012-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN103579853A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 张晓;张永刚;陈冠宏 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R12/71;H01R25/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 卡固持 装置 应用 电子 | ||
1.一种芯片卡固持装置,用以固持一芯片卡至一电子装置的主板上,该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器,该两个电连接器安装于电子装置的主板上,其特征在于:所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部,该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构,该固定件组装至该电子装置时,该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器,并形成两个收容空间,以收容并固持两个芯片卡。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述第一盖合部与第二盖合部包括相对的第一表面及第二表面,该连接部凸起于该第一表面,以使该第一盖合部与第二盖合部形成U形。
3.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述固定件还包括若干卡扣部,该卡扣部分别设置于该第一盖合部与第二盖合部的外侧,这些卡扣部卡合于一电子装置的壳体,以使该固定件稳固于该壳体上。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述固定件还包括若干弹片,这些弹片分别从该连接部及卡扣部的表面向外延伸形成,用于与主板实现电性连接。
5.如权利要求1所述的芯片卡固持装置,其特征在于:所述固定件为一体成型制造。
6.一种电子装置,包括壳体、主板、安装于该壳体及主板的芯片卡固持装置,该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器,该两个电连接器固接于该主板上,其特征在于:所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部,该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构,该固定件固接至该壳体时,该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器,并形成两个收容空间,以收容并固持两个芯片卡。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:所述壳体上开设有一通孔,该通孔上设置一隔离块,使该通孔分成两个区域,该通孔还包括侧壁,侧壁上设置有多个卡扣块。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于:所述固定件还包括若干卡扣部及若干弹片,该卡扣部分别设置于该第一盖合部与第二盖合部的外侧,这些卡扣部卡合于该壳体上的卡扣块,以使该固定件稳固于该壳体上,这些弹片分别从该连接部及卡扣部的表面向外延伸形成,用于与主板实现电性连接。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于:所述第一盖合部与第二盖合部呈U形,其与电连接器之间形成的收容空间的一端开口从该壳体的通孔中露出。
10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于:所述固定件通过膜内注塑一体成型于该壳体上。
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