[发明专利]通过涉及电子附着的无助焊剂方法去除表面氧化物的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201210274665.2 申请日: 2012-08-03
公开(公告)号: CN102915903A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 董春;R.A.西明斯基 申请(专利权)人: 气体产品与化学公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;B23K3/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周李军;杨思捷
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 通过 涉及 电子 附着 无助 焊剂 方法 去除 表面 氧化物 装置
【权利要求书】:

1. 用于在环境压力条件下发射电子的装置,该装置包括:

具有成角度边缘并包括传导材料的阴极,其中所述材料的逸出功范围为2-5 eV;

介电材料,其围绕至少一部分阴极;和

包括传导材料的阳极,其围绕至少一部分介电材料,

其中,阴极和阳极各自连接电压源;和

其中,阴极和阳极之间的介电材料被极化,以提供增强的电场,并在阴极边缘累积电子,从而从阴极产生电子。

2. 权利要求1的装置,其中阴极和阳极起电容器作用,且介电材料足够薄以使电子在阴极累积。

3. 权利要求1的装置,其中还原气体为选自以下的气体:H2、CO、SiH4、Si2H6、CF4、SF6、CF2Cl2、HCl、BF3、WF6、UF6、SiF3、NF3、CClF3、HF、NH3、H2S、直链、支化或环状C1-C10烃类、甲酸、醇类、具有下式(Ⅲ)的酸性蒸气:

具有下式(Ⅳ)的有机蒸气:

和它们的混合物,其中式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的取代基R是烃基、取代烃基、芳基或取代芳基。

4. 权利要求3的装置,其中还原气体包括H2

5. 权利要求4的装置,其中还原气体中H2的浓度为0.1-100体积%。

6. 权利要求1的装置,其中气体混合物进一步包括载体气体,其选自:氮、氦、氖、氩、氪、氙、氡和它们的混合物。

7. 权利要求1的装置,其中通过使阳极和阴极与介电材料接触,阴极边缘的电场分布受限且电场强度增强。

8. 权利要求1的装置,其中边缘包括刃形、脊形或翼形。

9. 权利要求8的装置,其中边缘包括传导材料。

10. 权利要求9的装置,其中边缘包括金属。

11. 用于去除部件至少一个表面上的金属氧化物的装置,所述部件上包括焊料和金属表面,该装置包括:

电子发射装置,其包括:

具有一个或多个突起并包括传导材料的阴极,所述突起具有成角度边缘,其中该材料的逸出功范围为2-5 eV;

介电材料,其围绕至少一部分阴极;和

包括传导材料的阳极,其围绕至少一部分介电材料,其中阴极和阳极各自连接电压源;和其中阴极和阳极之间的介电材料被极化,以提供增强的电场和在阴极的一个或多个突起累积电子,从而从阴极产生电子;

还原气体,其中电子附着于至少一部分还原气体分子,以形成还原气体的带负电的原子离子;和

传导表面,其电势比阳极更正性,其中绝缘板设置于传导表面上,且其中原子阴离子接触部件的至少一个表面并去除至少一部分金属氧化物。

12. 权利要求11的装置,其中阴极和阳极起电容器作用,且介电材料足够薄以使电子在阴极累积。

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