[发明专利]半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其是包含具有(A)聚苯醚、以及(B)丁二烯聚合物和(C)交联剂的部分交联物的聚苯醚改性丁二烯预聚物的热固性树脂组合物，

所述(A)成分的数均分子量为7000～30000。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(B)丁二烯聚合物具有-〔CH₂-CH＝CH-CH₂〕-单元(j)及-〔CH₂-CH(CH＝CH₂)〕-单元(k)，j∶k之比为60～5∶40～95。

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(C)交联剂是由通式(1)表示的至少一种以上马来酰亚胺化合物，

式中，R₁为m价的脂肪族基或芳香族基，Xa及Xb为从氢原子、卤原子及脂肪族基中选择的可相同或不同的一价原子或有机基团，并且m表示1以上的整数。

4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(C)交联剂是从N-苯基马来酰亚胺、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2，6-二甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2，6-二乙基苯基)马来酰亚胺、N-(2-甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N异丙基马来酰亚胺及N-环己基马来酰亚胺构成的组中选择的至少一种以上马来酰亚胺化合物。

5.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(C)交联剂是含有2，2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷的至少一种以上马来酰亚胺化合物。

6.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(C)交联剂是含有双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷的至少一种以上马来酰亚胺化合物。

7.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(C)交联剂是含有二乙烯基联苯的至少一种以上乙烯系化合物。

8.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述热固化性树脂组合物还含有(D)自由基反应引发剂。

9.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述热固化性树脂组合物含有(E)在分子中含有1个以上乙烯不饱和双键基的交联性单体或交联性聚合物成分。

10.根据权利要求9所述的热固性树脂组合物，其中，

所述(E)成分是从(B-1)丁二烯聚合物、马来酰亚胺化合物及苯乙烯-丁二烯共聚物构成的组中选择的至少一种以上的含有乙烯不饱和双键基的交联性单体或交联性聚合物，

所述(B-1)丁二烯聚合物的分子中的侧链1，2-乙烯基及末端的双方或单方未被实施环氧化、二醇化、酚化、马来酸化、(甲基)丙烯酸化及氨基甲酸酯化。

11.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述热固化性树脂组合物含有(F)溴系阻燃剂及磷系阻燃剂的至少一种成分。

12.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，

所述热固化性树脂组合物还含有(G)无机填充剂。

13.一种印刷电路板用树脂清漆，其是将权利要求1～12中任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中而得到的。

14.一种预浸料，其是在将权利要求13所述的印刷电路板用树脂清漆含浸于基材之后，使其干燥而得到的。

15.一种贴金属箔叠层板，其是重叠1张以上权利要求14所述的印刷电路板用预浸料，在其单面或双面配置金属箔，进行加热加压而得到的。