[发明专利]具有冷却装置的功率电子系统

权利要求书

1.具有冷却装置（10）的功率电子系统（1），所述功率电子系统具有：

多个子模块（16），每个子模块具有：第一面式绝缘材料体（160）、恰好一个与之材料锁合地连接的第一印制导线（162）、恰好一个布置在所述印制导线（162）上的功率开关（10、12）；

由至少一个导电膜（310、312、314、330、332）和至少一个电绝缘膜（320）的交替层序列组成的至少一个内部连接装置（30），其中，至少一个导电层构造至少一个第二印制导线（310）；

并且具有外部接线件；其中，

所述子模块（16）材料锁合地或力锁合地且彼此相距地利用其第一主面布置在所述冷却装置（14）上，

至少一个第二印制导线（310）至少部分覆盖两个子模块（16）的第一印制导线（162），将所述两个子模块彼此电连接并且覆盖所述子模块（16）之间的间隙（18）。

2.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关（10、12）构造为恰好一个功率二极管、恰好一个功率晶体管或恰好一个具有内置地构造的反并联功率二极管的功率晶体管。

3.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关（10、12）构造为恰好一个具有恰好一个反并联功率二极管（102、122）的功率晶体管（106、126）。

4.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关（10、12）构造为至少一个具有至少一个反并联功率二极管（106、108、126、128）的功率晶体管（102、104、122、124）。

5.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述第一绝缘材料体（160）由陶瓷原料制成。

6.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述内部连接装置的至少一个导电层是内部结构化的，并且构造多个第二印制导线（310、312、314、330、332）。

7.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，至少一个两个子模块（16）之间的通过第二印制导线（310）覆盖的间隙（18）通过绝缘材料（40、42）如下方式地填充，即，使得所述绝缘材料至少在所述子模块（16）的边缘区域（166）之间的覆盖的区域内延伸，并且构造成分别与所述子模块（16）连上。

8.按权利要求7所示的功率电子系统，其中，所述绝缘材料构造为第二绝缘材料体（40）或构造为凝胶式液体（42）或构造为它们的组合。

9.功率电子系统的制造方法，所述功率电子系统具有冷却装置（10）、多个子模块（16）、至少一个内部连接装置（30）和外部接线件，所述制造方法包括以下工作步骤：

a）准备冷却体（14）；

b）由第一面式绝缘材料体（160）、恰好一个与之材料锁合地连接的第一印制导线（162）、恰好一个布置在所述印制导线（162）上的功率开关（10、12）构造所述子模块（16）；

c）将所述子模块（16）与所述冷却装置（14）材料锁合地或力锁合地连接；

d）由导电膜和电绝缘膜的交替层序列构造所述至少一个内部连接装置（30），其中，至少一个导电层形成至少一个第二印制导线（310）；

e）将至少一个第二印制导线（310）与至少两个子模块（16）的第一印制导线（162）如下方式地材料锁合地连接，即，使得至少一个第二印制导线（310）覆盖所述子模块（16）之间的间隙（18）。

10.按权利要求9所述的制造方法，其中，所述制造方法以所提及的顺序实施，或者以a）、b）、d）、c）、e）的顺序实施。