[发明专利]双芯光纤分路器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210217056.3 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103513337A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 苑立波 申请(专利权)人: 无锡万润光子技术有限公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293;G02B6/255;G02B6/245
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地址: 214131 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光纤 分路 及其 制作方法
【说明书】:

(一)技术领域

本发明涉及一种双芯光纤分路器,用于将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到两根标准单模光纤中。属于光纤技术领域。

(二)背景技术

典型的光纤是单芯结构,由外包层环绕着纤芯构成一条光波导。而多芯光纤,则是在同一外包层内含有多根纤芯。因此,每个芯都相当于一条光(纤)波导,即一根多芯光纤中集成了多根单芯光纤。双芯光纤是多芯光纤中的一种。

在光通信早期,为了提高光通信传输信道密度,在1978年提出了多芯光纤的概念,目的是为了同时解决降低光纤光缆的制造成本和开发高密集度大芯数光缆这两大难题。多芯光纤技术在光通信实际应用过程中遇到主要的问题与难点是多芯光纤互连与接续十分困难。然而,多芯光纤技术却在光通信的空分复用技术领域和传感测量技术领域都展现出其非凡的魅力。例如:光纤滤波器、光开关、光波分复用器、光分插复用器;利用多芯光纤进行能量泵浦,可以制造更大功率的光纤激光器,将稀土元素掺入多芯光纤中,可以改善光纤放大器的增益均衡特性;利用多芯光纤构成光纤干涉仪,还可以对应变和弯曲等多种参量进行测量。申请号为2006101510033.1的发明技术专利:单芯光纤与多芯光纤耦合器及其容接拉锥耦合方法,采用单模光纤与多芯光纤进行焊接并在焊点处实施熔融拉锥的办法,实现了在一根光纤内部将单光路中的光分配到多芯光纤中的每个纤芯中的目的。而在实际应用中还需要将集成在一根光纤中的多芯光纤彼此分开并分别传输到各自独立的单模光纤中,该器件对于多芯光纤空分复用光通信技术具有特别重要的应用价值。2007年,英国的一个研究小组采用激光诱导的方法在波导板上先写出三维空间立体的波导,实现了四芯光纤通过空间波导过渡分离,在与一字排开的四根单模光纤逐一对准的方法,给出了一种波导过渡的多芯光纤分路的方法(R.R.Thomson,H.T.Bookey,N.D.Psaila,A.Fender,S.Campbell,W.N.MacPherson,J.S.Barton,D.T.Reid,and A.K.Kar,Opt.,Express,15(18),11691,2007)。但该器件尺寸较大,此外,该器件具有较大的插入损耗。

为了克服双芯光纤在使用过程中与各自独立的单模光纤分路与连接的困难,本发明的目的就是针对双芯光纤和标准单模光纤连接难点,提供一种制作简易方便的双芯光纤分路器。

(三)发明内容

本发明的目的在于提供一种可以将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到两根标准单模光纤中的器件。

本发明的目的是这样实现的:

两根标准单模光纤侧面经过抛磨后进行拼合,外套石英毛细管,经加热进行熔融拉缩调整后,两根标准单模光纤拼合部分融合成一小段双芯光纤,的两个纤芯之间的间距与需要连接的双芯光纤的两个纤芯间距相同。于是将两者进行对准调整并焊接。由于焊接后两端的直径不同,为了提高机械连接强度,将其置于石英槽中实施固化保护,从而制作成将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到标准单芯光纤的光信号分路器件。该双芯光纤分路器结构简单,方便用户达到将双芯光纤中的两路光信号进行分离的目的。

本发明公开了一种将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到两根标准单模光纤的器件及其结构。其主要技术特征为,该器件由双芯光纤1、侧面经过抛磨的两根标准单模光纤2、石英毛细管3、相互对准并实施焊接的熔接区4、石英槽5和封装壳体6组成。

本发明所述的双芯光纤分路器,还具有如下的一些技术特征:

(1)其中两根标准单模光纤侧面经过抛磨后进行拼合,外套石英毛细管,经加热进行熔融调整后,两根光纤融合的一小段双芯光纤的两个纤芯之间的间距与需要连接的双芯光纤的两个纤芯间距相同;

(2)双芯光纤与两根标准单模光纤侧抛拼合部分的对准时,主要是使四根纤芯两辆同时对准,对准的方法是通过将光均匀的分配到双芯光纤的两个纤芯中,同时将用于分路的两根单模光纤端分别接入两个光功率计进行监测,然后进行调节对准,当两功率计接收到的光功率的大小相当且与输入率接近的时候,进行焊接;

(3)由于焊接后两端的直径不同,为了提高机械连接强度,将其置于石英槽中用掺有石英粉的紫外光敏胶固化的方法实施封装保护;

(4)为了使得该器件便于使用,且坚固耐用,经过石英槽实施封装保护后的双芯光纤分路器还要外加不锈钢管状封装壳体进行外部封装。

(四)附图说明

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