[发明专利]一种聚酯热熔胶胶粘剂及涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种聚酯热熔胶胶粘剂及涂布方法。

背景技术

聚酯热熔胶是近十几年发展起来的一种非溶剂型的新型粘合剂，它只需将其加热融化于被粘物上就可以进行粘接，待其冷却后即固化并牢牢的粘接住被粘物体。它不用任何溶剂，粘接迅速、操作方便，可简化粘接工艺、无污染、无公害、粘接强度高、用途广泛，可粘接刚性柔性材料，且生产工艺简单原材料便宜易得，经济效益高。

目前聚酯热熔胶主要用于服装行业粘合衬布的制造、聚酯薄膜的粘合、无纺布的加工、制鞋业粘合皮大底、印刷业的书籍装订、包装行业的热封等。近几年随着科技的发展，聚酯热熔胶经不断改性，用途不断拓展，高档聚酯热熔胶已经用于电子电器行业的柔性扁平电缆线。该柔性扁平电缆线具有体积小、柔性好、可弯曲使用、易焊接，为电子设备小型化，可以任意选择导线数目和间距，使连线更方便。

聚酯热熔胶用做电子电气设备用扁平电线的粘接剂，要求提高聚酯热熔胶对金属的粘接力和粘接力的持久性，专利200680027712.6使用聚酯热熔胶作为电器材料叠层膜，将结晶性聚酯树脂和非晶性聚酯树脂混合使用，以保持该叠层膜常温乃至高温下的粘接性。尽管该体系具有很好的操作性，但是在实际应用过程中，随着被粘物在室温长时间放置，粘接力会发生衰减。

发明内容

本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，而提供一种聚酯热熔胶胶粘剂，该聚酯热熔胶胶粘剂的粘接力衰减小，不仅可以明显改善聚酯热熔胶对金属的粘接力，且可以降低聚酯热熔胶的熔融粘度、改善聚酯热熔胶的成膜外观，以及防止聚酯热熔胶水解。

本发明的目的之二在于提供所述聚酯热熔胶胶粘剂的涂布方法。

本发明的目的之三在于提供使用所述聚酯热熔胶胶粘剂粘接的电气材料层叠膜。

本发明是通过以下技术方案得以实现的。

一种聚酯热熔胶胶粘剂；包含聚酯热熔胶树脂和添加剂，所述聚酯热熔胶树脂和添加剂的质量比为70:30～99:1；所述添加剂由环氧树脂及固化剂组成，所述环氧树脂和固化剂的质量比为50：50～99:1。

所述聚酯热熔胶树脂为二元酸与二醇的缩聚聚合物；较佳地，所述聚酯热熔胶树脂和添加剂的质量比为80:20～90:10，所述环氧树脂和固化剂的质量比为75:25～95:5。

较佳地，所述二元酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、琥珀酸、己二酸、葵二酸、十二烷二酸中的一种或几种的混合物；所述二醇为乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6己二醇、环己二醇中的一种或几种的混合物。

较佳地，所述聚酯热熔胶树脂为分子骨架中含有己二酸和1,4-丁二醇的缩聚聚合物。

较佳地，作为电气材料用粘接剂，考虑到量产性和降低能耗等因素优选熔点(Tm)在95℃～120℃范围内的聚酯类树脂，从低温下粘合的理由考虑，优选玻璃化转变温度(Tg)在-60℃～30℃范围内的聚酯类树脂。例如，可以使用东洋纺织有限公司制造的商品名为VYLON GM900(Tm:112℃，Tg:-15℃)、VYLON GM420K01(Tm:105℃，Tg:-5℃)、VYLON GM990(Tm:110℃，Tg:0℃)；东亚合成有限公司制造的Aron Melt PES 111(Tm:108℃，Tg:0℃)；韩国SK化学生产的ES320(Tm:105℃，Tg:17℃)上海天洋热熔胶有限公司制造的JCC-3110(Tm:104℃)；东丽有限公司制造的Kemit R 248(Tm:113℃，Tg:23℃)。在本发明中，也可以组合多种树脂使用。

较佳地，所述环氧树脂为BPA环氧树脂、BPF环氧树脂、双酚S型或经烷基取代的双酚二缩水甘油醚、酚醛环氧树脂、邻甲酚-酚醛环氧树脂、双酚A-酚醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、二环戊二烯或环戊二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、具有萘环的环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯类改性环氧树脂、DOPO改性之酚醛环氧树脂、DOPO改性邻甲酚-酚醛环氧树脂、DOPO改性双酚A-酚醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、氨基环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂肪族环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的一种或几种的混合物。

较佳地，所述环氧树脂为分子量小于1000的环氧树脂，更优选分子量小于500含有酯键基团环氧树脂。

较佳地，所述环氧树脂为：

（1）、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯，分子量252.3，结构式为：

或