[发明专利]照明装置

说明书

本申请案基于且主张2012年3月22日提出申请的日本专利申请案第2012-066217号的优先权，该日本专利申请案的全部内容并入本申请案作为参考。

技术领域

实施方式涉及一种照明装置以及照明装置的散热方法。

背景技术

对于以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件作为光源的照明装置，例如LED灯泡或LED单元(unit)而言，已有利用导热媒体来直接地将电子零件予以包覆的方法，作为对安装于电路基板的电子零件进行散热的方法。然而，对于将导热媒体直接地包覆于电子零件的方法而言，电子零件的散热效果低，且无法有效果地散热。

另外，作为对安装于电路基板的电子零件进行散热的方法，已有如下的方法，该方法是在安装有电子零件的电路基板的安装面侧，将安装于电路基板的所述电子零件填埋于导热媒体中。然而，对于在安装有电子零件的安装面侧，将电子零件填埋于导热媒体中的方法而言，仅是在安装面侧，使电子零件所发出的热发散。而且，在所述方法中，导热媒体的使用量变多，导致成本(cost)增加。

发明内容

实施方式的照明装置包括：发光部，具有发光元件；电路基板，具有缺口或贯通孔；电子零件，安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧；散热体，设置于所述第一主面侧，且配设有所述发光部；导热媒体，从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔，且与所述电子零件接触，使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧；以及外框体，收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件、以及所述导热媒体。

根据本发明的实施方式，实现散热效果高且成本低的照明装置以及照明装置的散热方法。

附图说明

图1(a)及图1(b)是第一实施方式的照明装置的剖面模式图，图1(a)是整个照明装置的剖面模式图，图1(b)是对照明装置的导热媒体附近进行放大的剖面模式图。

图2(a)及图2(b)是第一实施方式的电路基板的模式图，图2(a)是平面模式图，图2(b)是电路基板的立体模式图。

图3是用以对第一实施方式的照明装置的作用进行说明的剖面模式图。

图4是第二实施方式的照明装置的剖面模式图。

图5是第三实施方式的第一例的照明装置的剖面模式图。

图6是第三实施方式的第二例的照明装置的剖面模式图。

图7是第四实施方式的照明装置的剖面模式图。

图8是第五实施方式的照明装置的剖面模式图。

图9是第六实施方式的照明装置的剖面模式图。

图10是第七实施方式的照明装置的剖面模式图。

图11是第八实施方式的照明装置的部分剖面模式图。

附图标记：

1、2、3A、3B、4、5、6、7、8：照明装置

10、15：散热体

10A：一部分

10ta、10tb：突起部

11：电极接脚

12、16：灯头

20：发光部

30：电路基板

30a：第一主面

30b：第二主面

30h：中空部

31：缺口

32：贯通孔

35：电路图案

40、40a、40b：电子零件

41：下表面

50：导热媒体

60：外框体

60b：底面部

60h：开口部

60w：侧面部

70：反射板

80、81：透光屏蔽构件

90：固定构件

95：空间

A、B、C：路线

A1、A2：箭头

具体实施方式

以下，一面参照附图，一面对实施方式进行说明。在以下的说明中，对相同的构件附上相同的符号，且适当地将与已说明的构件相关的说明予以省略。

第一实施方式

图1(a)及图1(b)是第一实施方式的照明装置的剖面模式图，图1(a)是整个照明装置的剖面模式图，图1(b)是对照明装置的导热媒体附近进行放大的剖面模式图。

第一实施方式的照明装置1是包括GX53或GH76p等规格化的灯头的照明装置。