[发明专利]一种加成法制作线路板的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是采用加成法制作线路板的一种方法。

背景技术

目前线路板的制作方法一般只有二种，半加成法和减成法制作线路板。

采用图形电镀工艺制作线路板的方法是半加成法，此法是在基底铜箔基础之上进行化学铜、加厚镀铜、干膜图形转移、图形电镀二次加厚镀铜、镀锡铅、退膜、蚀刻、退锡的工艺流程来制作线路板的。

采用干膜掩孔工艺制作线路板的方法是减成法，此方法是在基底铜箔基础之上进行化学铜、一次镀厚铜、图形转移、蚀刻、退膜的工艺流程来制作线路板的。

从目前的工艺路线来看，一般日、台背景的线路板厂选择减成法制造工艺，美、港背景的线路板厂选择半加成法制造工艺。

半加成法和减成法的流程简单、工艺成熟，但是都会存在对基底铜箔的蚀刻，会造成线路的侧蚀，对于极细线路和超厚铜箔来说，此二种工艺存在固有的极限问题，一般来说小于4mil的线宽和间距制作起来就非常困难，大于4OZ的铜厚就难于蚀刻。

随着线路板的发展，极细线路的HDI线路板和超厚铜箔的大电流线路板需求逐渐增多，开发能够制作出来极细线路和超厚铜箔的线路板工艺是大家所期盼的。

发明内容

加成法制作线路板的工艺采用铜箔减薄至小于3um厚度后残留的与基材牢固结合的基铜为桩基，采用这种桩基主要是为了提高加成铜与基材的结合力，还有一个目的是为了去除化学铜后残留的催化剂-钯对线路板的影响。

铜箔减薄后进行化学铜生产，以在绝缘材料上沉积上一层很薄的做金属加成的基底，化学铜和减薄的铜都很薄，在进行干膜图形转移的时候不要进行微蚀和刷磨而进行直接贴膜。

加成电镀前不要进行微蚀，在加成电镀的过程中可能会存在孤立线路电流集中的现象，在工程设计的时候要在孤立线路附近增加抢电铜皮。

加成电镀后的基底铜采用微蚀的方法予以去除，也就是说对基底铜和加成铜整体予以微蚀。

采用电镀法进行表面处理时，此基底铜的微蚀要在湿膜显影之后进行。

附图说明。

图1为本发明的结构图，结构图中阴影部分表示为铜。

图2为本发明的流程图。

具体实施方式

为阐述本发明的具体实施方法，下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

 本发明的流程是：减薄→钻孔→沉铜→干膜图形转移→电镀加成→退膜→微蚀。

减薄：对覆铜板的铜箔进行减薄处理，减薄至铜厚小于3um，铜箔的起始厚度越薄越好，一般采用18um的铜厚，减薄时采用的蚀刻速度为在2倍的内层18um铜箔蚀刻速度的基础上进行调整，以铜箔余厚小于3um且稍微露出基材为基准。

钻孔：对减薄铜后的板进行钻孔处理，减薄防在钻孔之前是为了避免蚀刻掉多层板的内层，如果是双面板则可以先钻孔再减薄。

沉铜：对减薄和钻孔后的板进行化学沉铜处理，以在绝缘材料的孔壁上沉积上一层导电作用的化学铜。

干膜图形转移：对沉铜后的板进行贴膜、曝光、显影，形成负相线路，沉铜后的铜箔层很薄，不能进行微蚀和磨刷处理。

电镀加成：在没有干膜覆盖的位置加成电镀，形成正相线路，为使电镀的均匀性更好，在工程设计的时候就需要增加辅助抢电铜皮。

对于极细线路，只要干膜的分辨率能够达到2mil以下，就可以制作出铜厚小于干膜厚度（干膜厚度一般为40um），宽度小于2mil的线路出来。

对于超厚铜的制作，通过多次干膜图形转移→电镀加成 的方法，可以制作出铜厚超过4OZ以上的，基本没有侧蚀量的厚铜板出来。

退膜：退掉覆盖所用的干膜。

微蚀：对板面所有的铜层进行整体的微蚀，形成所需的线路，为了减少化学铜催化剂-钯的影响，微蚀液使用含有氯离子的酸性蚀刻液。

 表面处理是电镀法进行表面处理时，微蚀要放在湿膜显影之后进行。

采用本发明制作的线路板，不仅可以很容易的达到小于4mil/4mil的线宽/间距，而且还可以制作超厚铜的线路板。

减成法流程简单，但是蚀刻去除的铜箔较多，铜的损耗较大；侧蚀量很大，不能制作极细线路和超厚铜箔的线路板。

减成法生产时发生的过孔不通问题较多，这是因为钻孔和对位发生偏移都会造成蚀刻液进入孔内，本发明由于孔位的偏移不会造成孔铜被蚀刻，可以大大减少过孔不通问题的发生。

减成法对图形转移车间的环境要求很高，曝光时的垃圾会造成断线，无法修理；加成法曝光的垃圾会造成短路，可以很容易地对线路进行修理。

相对半加成法来说，本发明不使用锡铅等抗蚀金属，在成本上和环境上都有较大的优势。