[发明专利]一种树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料领域，具体地说，涉及一种树脂组合物及其制备方法，这种树脂组合物可用于制造覆铜板。

背景技术

在电子产品多功能化、高I/O数及小型化的趋势下，IC封装技术也随之改变。IC封装技术由最早的通孔插装(PTH Insertion)方式，到表面贴装（SMT）方式，发展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的封装方式，技术的高速更新换代对横跨半导体与印制电路板（PCB）两个产业的载板产业提出了越来越高的要求。

IC封装载板常用的基材树脂有聚酰亚胺、聚苯醚、双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT树脂）以及高耐热性环氧树脂等。双马来酰亚胺 (简称BMI)是由聚酰亚胺树脂体系派生的一类树脂体系，是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，由于具有优异的耐热性、电绝缘性、耐辐射、阻燃性，以及良好的力学性能和尺寸稳定性，并且其成型工艺类似于环氧树脂，因此作为先进复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料或胶粘剂等，已被广泛应用于航空、航天、机械、电子等工业领域中。但双马来酰亚胺的熔点高达150℃，只能在强极性的溶剂中溶解，而且其固化产物脆性大，使得其应用受到极大的限制，因此必须对其进行改性。但目前改性后的双马来酰亚胺性能仍不够理想。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种树脂组合物，以及这种树脂组合物的制备方法，这种树脂组合物粘度较低，其固体成分（其固物成分主要为经改性的双马来酰亚胺）溶解性良好，且固化产物具有良好的韧性和热稳定性，采用这种树脂组合物制备的粘结片能够满足IC封装载板基板制造的要求。采用的技术方案如下：

一种树脂组合物，其特征在于由下述重量配比的原料制成：双马来酰亚胺100份，烯丙基化合物1-50份，氰酸酯100-300份，催化剂0.01-0.4份，单元酚2-12份，无卤素环氧树脂70-150份，阻燃剂15-50份，无机填料120-300份，偶联剂0.5- 4份，溶剂200-450份。

上述双马来酰亚胺可以是4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4′-二苯醚双马来酰亚胺、4,4′-二苯砜双马来酰亚胺、N,N′-间苯撑双马来酰亚胺和N,N-(1,4-亚苯基)双马来酰亚胺中的一种或其中多种的组合。高耐热性的双马来酰亚胺的加入，可提高板材的耐热性能。

上述烯丙基化合物可以是2,2′-二烯丙基双酚A、3,3′-二烯丙基双酚S、2-烯丙基苯酚、二烯丙基醚和双酚S二烯丙基醚中的一种或其中多种的组合。烯丙基化合物作为双马来酰亚胺的改性剂，改性后的双马来酰亚胺的溶解性得到改善。 

优选上述氰酸酯为双酚型氰酸酯，氰酸酯的加入能够提高板材的介电性能。上述双酚型氰酸酯的结构式为： 

其中R₁为以下基团中的一种：

R₂、R₃为氢原子或甲基，上述R₂、R₃可相同或不同。例如，双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯等。该氰酸酯最好是含有30－70%三聚体（即由氰酸酯单体自聚而形成的三嗪环结构）的预聚体，有利于氰酸酯与改性双马来酰亚胺更好的形成IPN结构。

上述催化剂可以是异辛酸金属盐（如异辛酸锌、异辛酸钴、异辛酸铬等）、乙酰丙酮金属盐（如乙酰丙酮钴、乙酰丙酮锌、乙酰丙酮镁、乙酰丙酮铁、乙酰丙酮铝等）、环烷酸盐（如环烷酸钴、环烷酸锌、环烷酸钛、环烷酸锰等）、咪唑（如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等）中的一种或其中多种的组合。

上述单元酚可以是4-壬基酚、4-叔丁基苯酚、对叔戊基苯酚、对特辛基苯酚、4-肉桂苯酚和2,6-二甲基苯酚中的一种或其中多种的组合。

上述无卤素环氧树脂可以是双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、四官能酚醛环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂、橡胶增韧环氧树脂、有机硅改性的环氧树脂、含磷环氧树脂、含有液晶结构单元的液晶环氧树脂以及多环芳香族型环氧树脂中的一种或其中多种的组合，其中多环芳香族型环氧树脂是含有联苯结构、萘或蒽的环氧树脂。组合物中环氧树脂的加入能够改善树脂组合物与E玻璃纤维布的浸润性；另外，无卤素环氧树脂组合物中的含磷环氧树脂能够部分提高板材最终的阻燃性。