[发明专利]聚合物基荧光功能复合材料及其熔融加工方法

权利要求书

1.一种聚合物基荧光功能复合材料，其特征在于包括如下重量配比的组分：

80~99wt%的聚合物基体和1~20wt%的晶态苝系荧光添加剂，所述苝系荧光添加剂是化学结构为式（I）化合物的晶体：

其中：

R¹¹~R¹⁴为氢或卤素；

X和Y是式（II）结构基团：

R²¹~R²⁷是C₁-C₂₅烷基、含有一个或多个醚或硫醚官能团的C₂-C₂₅烷基、C₂-C₂₄烯烷基、含有一个或多个醚或硫醚官能团的C₃-C₂₄烯烷基、C₇-C₉苯基烷基、苯基或被取代基取代的苯基，所述取代基是C₁-C₈烷基、C₁-C₈烷氧基或卤素；R³为C₁-C₅的烷基、苯基或取代苯基。

2.根据权利要求1所述一种聚合物基荧光功能复合材料，其特征在于所述苝系荧光添加剂的粒径为10nm-100um。

3.根据权利要求1所述一种聚合物基荧光功能复合材料，其特征在于所述聚合物基体为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚对亚苯硫醚或聚醚醚酮。

4.根据权利要求1~3任一所述一种聚合物基荧光功能复合材料，其特征在于所述聚合物基苝系荧光功能复合材料的吸收波长为200-600nm，发射波长为600-680nm，荧光量子产率在35%以上，荧光功能寿命1年以上。

5.权利要求1~4任一所述一种聚合物基荧光功能复合材料的熔融加工方法，其特征在于包括以下步骤：

1）预捏合：苝系荧光添加剂与聚合物基体经预捏合机，控温110-240℃，得捏合切片；

2）熔融造粒：所述捏合切片在190℃-300℃下，熔融挤出，经水下牵伸冷却成丝，剪切成粒，制得荧光功能复合树脂；和

3）加工成型：包括复合树脂及聚合物切片的组合物或者复合树脂经浇注、挤出、注塑、吹塑或纺丝的熔融加工方式加工成具有荧光功能的塑料、纤维或薄膜制品。

6.根据权利要求5所述一种聚合物基荧光功能复合材料的熔融加工方法，其特征在于还包括：

步骤4）真空干燥：在真空度≤10KPa，控温90℃-160℃条件下干燥10~50h，所述步骤4）设于步骤1）和/或步骤2）之后。

7.根据权利要求6所述一种聚合物基荧光功能复合材料的熔融加工方法，其特征在于所述步骤4）分1~3阶段梯度控温干燥。

8.根据权利要求5~7任一所述一种聚合物基荧光功能复合材料的熔融加工方法，其特征在于所述步骤3）中加工成型温度为在350℃以下。