[发明专利]微机电系统麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种微机电系统麦克风。更具体地说，涉及可以确保微机电芯片的背音室空间，从而能提高音质特性的麦克风。

背景技术

麦克风是移动通讯终端必需使用的产品。传统的电容式麦克风包括：一对隔膜/背板，它们用于形成随着声压而变化的电容器C；以及，用于缓冲输出信号的结型场效应晶体管（JFET）。

该传统的电容麦克风依次将振动板、垫片环、绝缘环、背板和导电环插入在一壳体中，最后放入已安装有电路元件的印刷电路基板，将该壳体的端部朝向印刷电路基板侧弯曲而完成组装体。

另一方面，近年来为实现麦克风的微型装置集成化而使用的技术有利用精密加工（micromachining）的半导体加工技术。被称为微电子机械系统（MEMS: Micro Electro Mechanical System）的这种技术利用半导体工序特别是利用了集成电路技术的精密加工技术，能够制作?单位的超小型传感器或驱动器及电动机械构造物。利用这种精密加工技术制造的微机电系统麦克风通过超精密微细加工、将把现有的振动版、垫片环、绝缘环、背板、导电环等传统的麦克风部件，制作成小型化、高性能化、多功能化、集成化，具有能够提高稳定性及可靠性的优点。

图1显示具备微机电系统芯片120的现有的微机电系统麦克风100的示意剖面图。微机电系统麦克风100包括：印刷电路基板110、组装在印刷电路基板110内的微机电系统芯片120和被称为放大器的特殊目的型半导体（ASIC）芯片130、以及，形成声孔140的壳体150。

在这种结构中，附图标记126显示微机电系统芯片内部形成的空间。在壳体上形成声孔的这种类型的麦克风中，微机电系统的内部空间126就是背音室（back chamber）。背音室，就是为循环具备于微机电系统芯片中的振动板振动时所发生的空气而设置的空间，是防止声阻（Acoustic resistance）的空间。即、被称之为背音室的空间是指，以振动膜为基准从外部声音流入的相反方向的空间。当背音室的体积增大时灵敏度（sensitivity）也提高，信噪比值（SNR）也相继提高。

另一方面，图2显示，取代壳体150在印刷电路基板110上形成声孔140的微机电系统麦克风102。在壳体150上没有形成任何贯通孔，外部声音通过声孔140流入。此时，背音室不是在微机电系统芯片的内部空间，而是在壳体内部空间151内完成背音室功能。

在图2显示的微机电系统麦克风102的情况下，由于背音室就相当于壳体的内部空间151，因此能确保充分的空间。但是，图1示出的微机电系统麦克风100的情况下，由于背音室就是微机电系统的内部空间126，因此，存在即不充分又很小的缺点。

如图1所示背音室偏小的情况下，由于信噪比值（SNR）小且灵敏度低，存在音质下降的问题。

发明内容

本发明是为解决上述问题而提出，本发明的目的在于提供一种微机电系统麦克风，其充分确保背音室空间，进而能提高音质特性。

本发明涉及的微机电系统麦克风，包括：壳体，由侧壁和上壁构成、且底部开放；印刷电路基板，其结合于上述壳体的底部；微机电系统芯片，安装在上述印刷电路基板、且具备微机电系统内部空间；声孔，至少具备一个，贯穿形成于上述壳体的一侧，能使外部声音流入；以及，上述壳体的内部具备连通上述声孔和微机电系统内部空间的内部连通部，促使上述声孔流入的外部声音通过上述内部连通部的音频路径传入到所述微机电系统芯片的微机电系统内部空间。

同时，优选的是上述内部连通部由第一连通部件和第二连通部件构成。其中，第一连通部件的一端部结合在所述声孔，第二连通部件结合于所述微机电系统芯片的底部。

并且，优选的是上述第一连通部件由具有弹性的橡胶材料制成、第二连通部件由电路基板材料或金属材料制成，且所述微机电系统芯片安装在第二连通部件上。

另一方面，优选的是所述内部连通部由第一连通部件和基板内部音频路径构成。其中，上述第一连通部件具备连通上述声孔的音频路径，其上端部结合于上述声孔，其底部结合于印刷电路基板上侧的电路连接点。上述基板内部音频路径形成在上述印刷电路基板，且上述微机电系统内部空间和电路连接点彼此连接。上述构成促使从所述声孔流入的外部声音，通过第一连通部件的音频路径以及上述印刷电路基板的基板内部音频路径传入到微机电系统的内部空间。

同时，优选的是上述第一连通部件由具有弹性的橡胶材料制成。

另一方面，上述声孔也可以形成在侧壁。

发明效果