[发明专利]微机电系统麦克风无效

专利信息
申请号: 201210191917.5 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN102790939A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 李相镐;愖鄘贤 申请(专利权)人: 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 武君
地址: 韩国仁川市南洞*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 麦克风
【权利要求书】:

1.一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:

壳体,其由侧壁和上壁构成,且底部开放;

印刷电路基板,其结合于上述壳体的底部;

微机电系统芯片,其安装于上述印刷电路基板,且具备微机电系统内部空间;声孔,至少具备一个,贯穿形成在上述壳体的一侧,能使外部声音流入;

以及内部连通部,其位于上述壳体内部并连通上述声孔和微机电系统内部空间,促使上述声孔流入的外部声音通过上述内部连通部的音频路径传入到所述微机电系统芯片的微机电系统内部空间。

2.根据权利要求书1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,

所述内部连通部由第一连通部件和第二连通部件构成,

其中,第一连通部件的一端部结合在所述声孔,第二连通部件设置在所述微机电系统芯片的底部。

3.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风,其特征在于,

所述第一连通部件由具有弹性的橡胶材料制成、第二连通部件由电路基板材料或金属材料制成,且所述微机电系统芯片安装在第二连通部件上。

4.根据权利要求书1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,

所述内部连通部由第一连通部件和基板内部音频路径构成,其中,上述第一连通部件具备连通上述声孔的音频路径,其上端部结合于上述声孔,其底部结合于印刷电路基板上侧的电路连接点,

上述基板内部音频路径形成在上述印刷电路基板,且上述微机电系统内部空间和电路连接点彼此连接,

上述构成促使从所述声孔流入的外部声音,通过第一连通部件的音频路径以及上述印刷电路基板的基板内部音频路径传入到微机电系统的内部空间。

5.根据权利要求书4所述的微机电系统麦克风,其特征在于,

所述第一连通部件由具有弹性的橡胶材料制成。

6.根据权利要求书1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,

所述声孔形成在侧壁。

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