[发明专利]针脚结构及具有该针脚结构的电子总成

说明书

技术领域

本发明涉及一种针脚结构及电子总成，且特别是涉及一种针脚结构及具有该针脚结构的电子总成。 

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，模块化设计及模块化生产已成为现今电子产业相当重要的手段，使大量生产的产品具客制化、多样化及低成本等的特性。 

为了使线路基板上的电子元件达到模块化的诉求，现有多采用针格阵列（pin grid array，PGA）的线路基板以利模块化其上的电子元件。针格阵列是将多个针脚（pin）以阵列方式组装至线路基板上，现有是利用表面粘着技术（Surface Mount Technology,SMT），将这些针脚的一端分别焊接至线路基板上的针脚接合垫。 

然而，在以焊料将针脚焊接至线路基板表面的针脚接合垫时，针脚与插座连接器插合的一端容易因焊料沾付过多而导致针脚欲插入插座连接器时的插合困难，进而影响针脚与插座连接器间的电连接，甚至可能于强制插合时，因用力不当而造成针脚变形或断裂等问题。 

发明内容

本发明的一目的在于提供一种针脚结构，其具有良好的生产良率。 

本发明的再一目的在于提供一种电子总成，其针脚结构具有良好的生产良率。 

为达上述目，本发明提出一种针脚结构，适于焊接至一线路基板，以插入一插座连接器的一插孔，针脚结构包括一插接段及一焊接段。插接段适于插入插座连接器的插孔，以与插座连接器电连接。焊接段与插接段连接并适 于焊接至线路基板，且焊接段的直径小于插接段的直径。 

本发明还提出一种电子总成，适于安装至一插座连接器，且插座连接器具有多个插孔。电子总成包括一线路基板、多个针脚结构及一焊料。线路基板具有一表面，针脚结构设置于表面上。各针脚结构包括一插接段及一焊接段，插接段适于插入插座连接器上对应的插孔，以与插座连接器电连接。焊接段设置于线路基板上并与插接段连接，其中焊接段的直径小于插接段的直径。焊料包覆各焊接段，且与插接段连接处的焊料的厚度不大于插接段与焊接段的直径差。 

基于上述，本发明将焊料配置于针脚结构的焊接段上，并利用插接段与焊接段间的段差，使包覆焊料后的焊接段的外径不至超过插接段的直径，并可阻挡焊料往上沾附至插接段，以避免针脚结构难以插入插座连接器的情形。并且，本发明可于焊接段上设置各种凸纹或凹纹，以增加焊接段与焊料间的接触面积，进而增加彼此的接合强度。此外，还可于焊接段远离插接段的一端设置焊接座，将其焊接于线路基板上，以加强针脚结构的结构稳定度，因此，本发明不仅可改善针脚结构的焊接良率，还可提高其电子总成的结构强度。 

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。 

附图说明

图1A是本发明一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图1B是图1A的针脚结构的侧视示意图； 

图1C是图1A的针脚结构应用于本发明一实施例的电子总成的立体示意图； 

图2是图1A-1C中的电子总成与插座连接器接合的剖面示意图； 

图3A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图3B是图3A的针脚结构的侧视示意图； 

图4A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图4B是图4A的针脚结构的侧视示意图； 

图5A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图5B是图5A的针脚结构的侧视示意图； 

图5C是图5A的针脚结构的仰视放大示意图； 

图6A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图6B是图6A的针脚结构的侧视示意图； 

图6C是图6A的针脚结构的仰视放大示意图； 

图7A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图7B是图7A的针脚结构的侧视示意图； 

图8A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图8B是图8A的针脚结构的侧视示意图； 

图9A是本发明另一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图9B是图9A的针脚结构的侧视示意图； 

图10A是本发明一实施例的针脚结构的立体示意图； 

图10B是图10A的针脚结构的侧视示意图； 

图10C是图10A的针脚结构应用于本发明一实施例的电子总成的立体示意图；