[发明专利]针脚结构及具有该针脚结构的电子总成

权利要求书

1.一种针脚结构，适于焊接至一线路基板，以插入一插座连接器的插孔，该针脚结构包括：

插接段，适于插入该插座连接器的该插孔，以与该插座连接器电连接；以及

焊接段，与该插接段连接并适于焊接至该线路基板，且该焊接段的直径小于该插接段的直径。

2.如权利要求1所述的针脚结构，还包括：

焊接座，连接至该焊接段远离该插接段的一端，该焊接座适于焊接至该线路基板，且该焊接座的直径大于该焊接段的直径。

3.如权利要求1所述的针脚结构，其中该焊接段的长度为H1，该插接段的长度为H2，且H1＞1/3(H1+H2)。

4.如权利要求1所述的针脚结构，其中该焊接段的长度为H1，且H1＞0.35mm。

5.如权利要求2所述的针脚结构，其中该焊接段的长度为H1，该插接段的长度为H2，该焊接座的厚度为H3，且(H1+H3)＞1/3(H1+H2)。

6.如权利要求2所述的针脚结构，其中该焊接段的长度为H1，该焊接座的厚度为H3，且(H1+H3)＞0.35mm。

7.如权利要求1或2所述的针脚结构，其中该焊接段具有多个环状凹纹，且该些环状凹纹间隔排列于该焊接段上。

8.如权利要求1所述的针脚结构，其中该焊接段具有多个环状凸纹，且该些环状凸纹间隔排列于该焊接段上，其中该焊接段的直径为D1，该插接段的直径为D2，各该环状凸纹的厚度为h1，且D1+2h1≦D2。

9.如权利要求1或2所述的针脚结构，其中该焊接段具有多个直条状凹纹，且该些直条状凹纹环绕于该焊接段的周围。

10.如权利要求1或2所述的针脚结构，其中该焊接段具有多个直条状凸纹，且该些直条状凸纹环绕于该焊接段的周围，其中该焊接段的直径为D1，该插接段的直径为D2，各该直条状凸纹的厚度为h2，且D1+2h2≦D2。

11.如权利要求1或2所述的针脚结构，其中该焊接段具有一螺旋状凹纹，环绕于该焊接段上。

12.如权利要求1所述的针脚结构，其中该焊接段具有一螺旋状凸纹，环绕于该焊接段上，其中该焊接段的直径为D1，该插接段的直径为D2，各该螺旋状凸纹的厚度为h3，且D1+2h3≦D2。

13.如权利要求1或2所述的针脚结构，其中该焊接段的直径沿着远离该插接段的方向逐渐变小。

14.一种电子总成，适于安装至一插座连接器，且该插座连接器具有多个插孔，该电子总成包括：

线路基板，具有多个焊垫；以及

多个针脚结构，分别设置于该些焊垫上，各该针脚结构包括：

插接段，适于插入该插座连接器上对应的该插孔，以与该插座连接器电连接；以及

焊接段，设置于对应的该焊垫上并与该插接段连接，其中该焊接段的直径小于该插接段的直径。

15.如权利要求14所述的电子总成，其中各该针脚结构还包括焊接座，设置于该焊接段远离该插接段的一端，该焊接座设置于该线路基板上且该焊接座的直径大于该焊接段的直径。

16.如权利要求14所述的电子总成，其中该焊接段的长度为H1，该插接段的长度为H2，且H1＞1/3(H1+H2)。

17.如权利要求14所述的电子总成，其中该焊接段的长度为H1，且H1＞0.35mm。

18.如权利要求15所述的电子总成，其中该焊接段的长度为H1，该插接段的长度为H2，该焊接座的厚度为H3，且(H1+H3)＞1/3(H1+H2)。

19.如权利要求15所述的电子总成，其中该焊接段的长度为H1，该焊接座的厚度为H3，且(H1+H3)＞0.35mm。

20.如权利要求14或15所述的电子总成，其中该焊接段具有多个环状凹纹，且该些环状凹纹间隔排列于该焊接段上。

21.如权利要求14所述的电子总成，其中该焊接段具有多个环状凸纹，且该些环状凸纹间隔排列于该焊接段上，其中该焊接段的直径为D1，该插接段的直径为D2，各该环状凸纹的长度为h1，且D1+2h1≦D2。