[发明专利]具备多用途接口的装置有效
| 申请号: | 201210151334.X | 申请日: | 2012-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN103425236A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
| 发明(设计)人: | 王慈鸿;杨家豪 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/00 | 分类号: | G06F3/00 |
| 代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 于淼;杨颖 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具备 多用途 接口 装置 | ||
技术领域
本发明有关于能调整端子用途的芯片组,特别有关于一种具备多用途接口的装置。
背景技术
依据相关技术,电子装置例如便携式电子装置中的传统的控制芯片可具备电阻式触控屏幕的控制功能。由于传统的控制芯片也可具备某一个控制接口,故可适用于高级的产品例如具备电容式触控屏幕的移动电话。然而,当传统的控制芯片被用于实施上述具备电容式触控屏幕的移动电话时,就会出现问题。更明确而言,由于传统的控制芯片通过控制接口的另一个端子来控制电容式触控屏幕,而非通过原先用于电阻式触控屏幕的端子,故这些用于电阻式触控屏幕的端子就成为闲置的端子。
为了解决上述问题,重新设计不同版本的芯片以减少闲置的端子或许可行,但是重新设计所导致的额外成本最终会转嫁到终端消费者。如此,相关技术缺乏经济且具体可行的架构来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种具备多用途接口的装置以解决上述问题。
本发明提供一种具备多用途接口的装置,该装置包含有:控制器,设置于芯片封装中的至少一个芯片中,用来控制该芯片封装的多个端子中的至少一个特定端子成为该多用途接口的端子;第一切换单元,设置于该至少一个芯片中,其中在该控制器的控制之下,该第一切换单元控制该特定端子与该至少一个芯片的数字部分中的第一节点之间的电气连接;以及第二切换单元,设置于该至少一个芯片中,其中在该控制器的控制之下,该第二切换单元控制该特定端子与该至少一个芯片的模拟部分中的第二节点之间的电气连接;其中该控制器不同时开启该第一切换单元与该第二切换单元。
本发明提供的多用途接口的装置,可使得该装置所实现的芯片组能自我调整端子用途,使得其接口具备设计弹性。
附图说明
图1为依据本发明第一实施例的一种具备多用途接口的装置的示意图;
图2为依据本发明第二实施例的一种具备多用途接口的装置的示意图;
图3为图2所示的装置于一个实施例中的实施细节。
具体实施方式
在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。所属技术领域的技术人员应可理解,制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异作为区分准则。在通篇说明书及权利要求中所提及的“包含”为开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。此外,“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。藉由以下的较佳实施例的叙述并配合全文的图1至图3说明本发明,但以下叙述中的装置、组件与方法、步骤乃用以解释本发明,而不应当用来限制本发明。
请参考图1,图1为依据本发明第一实施例的一种具备多用途接口的装置100的示意图。如图1所示,装置100包含控制器110与切换模块120,切换模块120包含第一切换单元121、第二切换单元122与第三切换单元123,其中控制器110与切换模块120均设置于芯片封装(Package)105P的至少一个芯片中。例如:上述的至少一个芯片可包含多个芯片例如数字芯片105-1与模拟芯片105-2,其中控制器110、第一切换单元121与第三切换单元123可设置于数字芯片105-1中,而第二切换单元122可设置于模拟芯片105-2中。这只是为了说明的目的而已,并非对本发明的限制。依据本实施例的某些变化例,上述的至少一个芯片可包含单一芯片,其中控制器110与切换模块120可设置于该单一芯片中。
依据该第一实施例,控制器110用来控制芯片封装105P的多个端子103中的至少一个特定端子P成为该多用途接口的端子。另外,在控制器110的控制之下,第一切换单元121控制特定端子P与上述至少一个芯片的数字部分中的第一节点N1之间的电气连接。此外,在控制器110的控制之下,第二切换单元122控制特定端子P以及上述至少一个芯片的模拟部分中的第二节点N2之间的电气连接。例如:在上述的至少一个芯片包含该多个芯片例如数字芯片105-1与模拟芯片105-2的状况下,该数字部分与该模拟部分可分别代表数字芯片105-1与数字芯片105-2。这只是为了说明的目的而已,并非对本发明的限制。依据本实施例的某些变化例,在上述的至少一个芯片包含单一芯片的状况下,该数字部分与该模拟部分可分别代表该单一芯片中的一个数字模块与一个模拟模块。
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