[发明专利]半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件有效
| 申请号： | 201210142532.X | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102709257A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 料及 制造 方法 封装 | ||
1.一种用于半导体封装件的塑封料，其特征在于所述塑封料包括：
塑封料树脂；
填充料，填充在塑封料树脂中；
吸水材料，覆盖在填充料的外表面上。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的塑封料，其特征在于，所述吸水材料为高分子吸水树脂。
3.根据权利要求2所述的用于半导体封装件的塑封料，其特征在于，所述吸水材料为聚丙烯酸盐类聚合物、聚乙烯醇类聚合物、醋酸乙烯酯共聚物或聚丙烯腈水解物。
4.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的塑封料，其特征在于，所述填充料为二氧化硅颗粒。
5.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的塑封料，其特征在于，所述塑封料树脂是环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的用于半导体封装件的塑封料，其特征在于，所述吸水材料的厚度小于5μm。
7.一种制造用于半导体封装件的塑封料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将填充料浸入液态的吸水材料中；
待填充料表面吸附有吸水材料后取出；
通过离心机换转来控制吸水材料的厚度；
对吸附有吸水材料的填充料进行干燥。
8.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：
基板；
贴片胶，位于基板上方；
芯片，位于基板上方，通过贴片胶与基板粘合在一起；
键合引线，将芯片与基板电连接；
塑封料，包封芯片；
焊球，将半导体封装件与外部电路连接，
其中，所述塑封料包括塑封料树脂、填充在塑封料树脂中的填充料以及覆盖在填充料的外表面上的吸水材料。
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