[发明专利]一种硅片切边方法及其装置

权利要求书

1.一种硅片切边方法，包括：

由传输臂上的第一感应器确定硅片V型槽口的位置；

将所述硅片放置于旋转平台上，开始旋转；

伺服马达控制切边手臂经导轨移动至所述硅片边缘上方，开始切边；

其特征在于，还包括：

所述切边手臂上设置的第二感应器向控制器反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离；

所述控制器接收所述第二感应器反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离，并对所述伺服马达发出控制信号；

所述伺服马达接收所述控制信号，控制所述切边手臂，使所述切边手臂与所述硅片边缘保持固定距离。

2.如权利要求1所述的硅片切边方法，其特征在于：所述硅片表面涂有光刻胶。

3.如权利要求1所述的硅片切边方法，其特征在于：所述切边手臂在所述硅片的旋转中心的直径（或半径）的延长线上。

4.如权利要求3所述的硅片切边方法，其特征在于：

将所述确定V型槽口角度的硅片放置于旋转平台开始旋转前，所述第二感应器向所述控制器反馈所述切边手臂与所述V型槽口临近一端之间的初始弧度。

5.如权利要求4所述的硅片切边方法，其特征在于：

所述切边手臂完成所述初始弧度的切边时，所述控制器取消对于V型槽口的固定弧度的切边。

6.一种使用权利要求1至5所述的硅片切边方法的装置，包括：

第一感应器，所述第一感应器设置于传输臂上，用于确定硅片V型槽口角度；

切边手臂，所述切边手臂设置于导轨上，用于对已涂胶硅片进行切边；

伺服马达，所述伺服马达控制所述切边手臂在所述导轨上移动，使所述切边手臂进行切边；

旋转平台，所述旋转平台用于放置硅片，并以一定速率进行定向时针旋转；

其特征在于，还包括：

第二感应器，所述第二感应器设置于所述切边手臂上，反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离；

控制器，所述控制器电连接所述第二感应器以接收所述第二感应器反馈所述切边手臂与所述硅片边缘的距离，并对所述伺服马达发出控制信号。

7.如权利要求6所述的硅片切边装置，其特征在于：

所述切边手臂在所述硅片的旋转中心的直径（或半径）的延长线上。

8.如权利要求7所述的硅片切边装置，其特征在于：

将所述确定V型槽口角度的硅片放置于旋转平台开始旋转前，所述第二感应器向所述控制器反馈所述切边手臂与所述V型槽口临近一端之间的初始弧度。

9.如权利要求8所述的硅片切边装置，其特征在于：

所述切边手臂完成所述初始弧度的切边时，所述控制器取消对于V型槽口的固定弧度的切边。