[发明专利]一种射频功放模块的功率器件无封装结构及其组装方法

权利要求书

1.一种射频功放模块的功率器件无封装结构，所述射频功放模块包括功率器件、散热板以及印刷线路板，功率器件嵌在印刷线路板内，散热板设于功率器件与印刷线路板下方，其特征在于，所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，功率器件与印刷线路板焊接固定在散热板上，功率器件上的电子元件通过引线互相联接，所述电子元件通过引线直接连接与印刷线路板相连。

2.根据权利要求1所述的一种射频功放模块的功率器件无封装结构，其特征在于，所述电子元件包括管芯，管芯通过晶片焊接设备直接焊接在载体法兰上，所述载体法兰再焊接在散热板上，管芯通过引线与印刷线路板直接连接。

3.根据权利要求2所述的一种射频功放模块的功率器件无封装结构，其特征在于，所述电子元件包括MOS电容、集成无源器件，MOS电容、集成无源器件通过晶片焊接设备直接焊接在载体法兰上，所述载体法兰再焊接在散热板上，所述电子元件采用引线互相连接，MOS电容、集成无源器件通过引线与印刷线路板直接连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种射频功放模块的功率器件无封装结构，其特征在于，所述功率器件上的电子元件的上表面与印刷线路板的上表面平齐。

5.根据权利要求1所述的一种射频功放模块的功率器件无封装结构，其特征在于，所述功率器件外设有保护盖，所述保护盖固定在印刷线路板上，所述保护盖完全覆盖功率器件构成封闭腔体，用于保护功率器件防止杂物进入功率器件。

6.根据权利要求5所述的一种射频功放模块的功率器件无封装结构，其特征在于，所述保护盖与印刷线路板相连的边缘打有胶水。

7.一种与权利要求1相配的射频功放模块的组装方法，其特征在于，具体包括下列组装步骤：

首先根据设计需要选择载体法兰材料及尺寸，将电子元件通过设备焊接在载体法兰上；

然后将贴有电子元件的载体法兰焊接在散热板上，再将印刷线路板与载体法兰的位置相对匹配后焊接固定在散热板上；

最后根据设计要求通过打线设备进行与匹配电路的打线工作，电子元件直接通过引线与印刷线路板相连。

8. 根据权利要求7所述的一种射频功放模块的组装方法，其特征在于，所述功率器件外设有保护盖，所述保护盖固定在印刷线路板上，所述保护盖完全覆盖功率器件构成封闭腔体，所述保护盖与印刷线路板的连接处打有胶水。