[发明专利]电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体。

背景技术

具有金属质感的电子装置壳体已经越来越多地得到应用于如计算机、手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及掌上电脑等等电子装置中，上述壳体一般由铝合金材质制成。为使上述壳体与电子装置的其他零部件装配，壳体上往往需要注塑成型如卡扣及定位部等附属结构。

由于聚碳酸酯树脂具有价格低廉及韧性高等优点，成型上述附属结构时一般选用聚碳酸酯（PC）材质。然而，聚碳酸酯树脂与铝合金壳体之间的结合力较差，使得成型后的附属结构容易从电子装置壳体上脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构稳定的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，包括金属本体，该电子装置壳体还包括依次注塑于该金属本体上的连接件及卡扣，成型该连接件的材质包括聚苯硫醚，成型该卡扣的材质包括聚碳酸酯。

上述电子装置壳体中，由于聚苯硫醚树脂与金属的结合力较强，使得连接件能牢固地设于金属本体上；同时，由于聚碳酸酯具有强强的韧性，使得卡扣在使用过程中不易断裂。

附图说明

图1是本发明较佳实施例电子装置壳体的立体图；

图2是图1所述电子装置壳体的剖视图；

图3是本发明较佳实施例电子装置壳体的剖面示意图。

主要元件符号说明

手机壳体100、200金属本体10连接件20、40卡扣30、50固定孔22凸起部42固定柱32卡扣主体34凹槽52

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明的电子装置壳体适用于电子装置，如计算机、手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及掌上电脑等。本实施例将以手机壳体为例对本发明的电子装置壳体加以说明。

请参阅图1及图2，手机壳体100包括一金属本体10及依次设于金属本体10上的一连接件20和一卡扣30。

金属本体10的材质为铝合金。

连接件20通过注塑成型形成于金属本体10上，成型连接件20的主要材质为聚苯硫醚树脂（PPS）。连接件20上开设有若干固定孔22，所述固定孔22用以嵌设卡扣30。

卡扣30通过注塑成型形成于连接件20上，成型卡扣30的主要材质为聚碳酸酯（PC ）。卡扣30包括如干固定柱32及卡扣主体34，所述固定柱32分别嵌设于固定孔22内。

制造上述手机壳体100时，可参照如下步骤进行：

提供一第一注射模具，将上述金属本体10置于第一注射模具的模腔内，并向第一注射模具的模腔内注入熔融的聚苯硫醚树脂。该熔融热塑性塑料充填所述第一注射模具的模腔而成型一与金属本体10一体成型的上述连接件。