[发明专利]内置天线的高频智能标签芯片

权利要求书

1.内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述的芯片由高频天线、输入电容器、整流电路和信号处理电路构成：

所述的高频天线为通过光刻工艺设置在半导体基材上的多圈环绕的方形空心导电电感线圈，所述的线圈沿芯片的边缘向中心环绕设置；

所述的输入电容器为设置在半导体基材上和所述高频天线并联的等效电容器；

所述的整流电路为4端口输入输出电路，其中2个输入端口连接所述的高频天线端口，另2个输出端口为芯片内部电源供应端口，其中一个是VDD，另一个是GND；

所述的信号处理电路包含了中央控制电路、数据存储电路、时钟电路、调制解调电路、分频电路、时序电路、电源管理电路和复位电路。

2.根据权利要求1所述的内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述高频天线，设置在单层线路层的外延。

3.根据权利要求1所述的内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述高频天线设置在多层线路层的外延，天线层的数量不超过芯片电路层的总和，所有层间的天线均同相连接。

4.根据权利要求1所述的内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述高频天线和芯片等效输入电容器并联连接。

5.  根据权利要求1所述的内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述高频天线和芯片等效输入电容器组成的射频电路，其谐振频率为13.56MHz。

6.  根据权利要求1所述的内置天线的高频智能标签芯片，其特征在于，所述高频天线和芯片等效输入电容器组成的射频电路，其谐振频率为6.78MHz或27.12MHz。