[发明专利]一种芯片区带凹槽的引线框架

权利要求书

1.一种芯片区带凹槽的引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区内设有表面为电镀金属层的芯片定位区，芯片定位区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片定位区内设有与所载芯片外轮廓相同的一圈封闭凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述芯片定位区的凹槽内平面低于或等于芯片定位区凹槽外的平面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述芯片区的两侧边均设有一层以上的阶梯边。

4.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述散热区上设有一只以上的散热通孔。

5.根据权利要求4所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述散热通孔为圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区或芯片定位区。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述芯片区平面低于引脚区平面1-3mm。

8.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述若干个框架单元由各自的散热区经一根以上的上筋连接，或由各自的引脚区经下连板连接，或由各自的散热区经一根以上的上筋连接以及由各自的引脚区经下连接板连接。

9.根据权利要求8所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述若干个框架单元的引脚区经一实心的连接板和一设有沿引脚区引脚方向长孔的下连接板间隔连接。

10.根据权利要求1所述的一种芯片区带凹槽的引线框架，其特征是：所述芯片定位区与散热区之间设有一道以上连接凹槽。