[发明专利]抗电磁干扰数字高压隔离器

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频及信号传输中使用的高压隔离器，特别是抗电磁干扰数字高压隔离器。

背景技术

随着电子技术的高速发展，电子产品的广泛应用，电磁兼容问题也越来越突出。电磁兼容设计已经具有与功能设计同样的重要性。对于无处不在的电磁干扰和其带来的危害也是当今电子技术领域的重要课题。

隔离器是一种采用线性高压隔离原理,将输入信号进行转换输出，将输入,输出和外部高压源三者相互隔离的装置。由于高压隔离跟抗电磁干扰技术是两个矛盾的统一，其在使用中就存在容易受电磁干扰的问题，且严重影响其使用效果。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种抗电磁干扰性能好的抗电磁干扰数字高压隔离器。

为了实现上述目的，本发明所设计的抗电磁干扰数字高压隔离器，包括输入接头以及与输入接头锁接的壳体和置于壳体内腔的同轴传输线,所述壳体上设有一体式的输出接头，在壳体内腔置有确定数量的高压电容，在壳体内腔的底面固定有电路板，其特征是在壳体内腔设有金属隔板，所述金属隔板位于输入接头与输出接头之间；所述电路板位于金属隔板与输出接头之间，电路板与输出接头连接；所述同轴传输线一端与输入接头连接，另一端贯穿金属隔板后与电路板连接；所述高压电容的一接脚与同轴传输线连接，另一接脚与金属隔板连接；在壳体内腔的开口处密封有两个分别与金属隔板相配合的金属盖。

作为优选，所述输入接头为输入高压隔离铜头；所述同轴传输线为同轴电缆。该优选方案使得本创造发明的使用性能更佳。

本创造发明利用金属材料的强抗干扰能力，在整体机壳内腔用金属隔板将相互干扰的输入信号、输出信号隔离开。

为了提高稳定性，同时方便安装，所述金属隔板铆接在壳体内腔的底面上，在金属隔板上设有通孔与同轴传输线配合。

本发明得到的抗电磁干扰数字高压隔离器，其金属隔板铆合到外壳内腔中间，形成两个独立的输出信号空间和输出信号空间，再利用同轴电缆将输入信号由输入金属空间引出到输出金属空间中，最后将两个空间密封起来，从而达到高的抗电磁干扰性能；同时本发明创造稳定性高，安装简便。

附图说明

图1是实施例1的整体结构透视图；

图2是实施例1的整体结构示意图；

图3是实施例1去掉金属盖的整体结构示意图；

图4是实施例1中壳体的结构示意图；

图5是实施例1中带有金属隔板的壳体结构示意图；

图6是实施例1中金属隔板的结构示意图。

图中：壳体1、输出接头11、壳体内腔12、输入接头2、同轴传输线3、电路板4、电容5、金属隔板6、通孔61、金属盖7。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

实施例1：如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实施例提供的抗电磁干扰数字高压隔离器，包括输入接头2以及与输入接头2锁接的壳体1和置于壳体内腔12的同轴传输线3。为了提升使用性能，本实施例中所述输入接头2为输入高压隔离铜头，所述同轴传输线3为同轴电缆。所述壳体1上设有一体式的输出接头11，在壳体内腔12置有金属隔板6和四个高压电容5，所述金属隔板6的材料从抗电磁干扰性能考虑优先铜镀银，其次是马口铁，但是考虑到成本问题，选马口铁比较适中。在壳体内腔12的底面固定有电路板4，所述电路板4的材料优选FR4(环氧树脂玻璃纤维板)高频双面板。所述金属隔板6位于输入接头2与输出接头11之间，并与壳体内腔12的底面铆合，如图6所示，在金属隔板6上设有通孔61；所述电路板4位于金属隔板6与输出接头11之间，电路板4与输出接头11焊接；所述同轴电缆一端与输入接头2焊接，另一端穿过金属隔板6上的通孔61后与电路板4焊接；所述高压电容5的一接脚与同轴电缆或者电路板4焊接，本实施例中该接脚焊接在同轴电缆上，另一接脚与金属隔板6焊接；在壳体内腔12的开口处焊接密封有两个分别与金属隔板6相配合的金属盖7。

在具体安装时，先将金属隔板6铆合到壳体内腔12的底面上，使壳体内腔12形成两个独立的输出信号空间122和输入信号空间121，接着将电路板4固定到输出信号空间121的底面上；其次将同轴电缆一端焊接在高压隔离铜头上，另一端穿过金属隔板6上的通孔61后与电路板4焊接；再将高压电容5一接脚焊接在同轴电缆上，另一接脚焊接在金属隔板6上；最后往输出信号空间121和输入信号空间122的开口处均密封焊接上金属盖7。

本实施例利用金属材料的强抗干扰能力，在整体机壳内腔12用金属隔板6将相互干扰的输入信号、输出信号隔离开。

在具体的测试后，发现本实施例提供的抗电磁干扰数字高压隔离器比原来的只有高压隔离电容的产品提高了60%以上的抗电磁干扰效能，其抗电磁干扰测试要求通过了EN50083-2的指标要求；同时对EN50083-2之外的数字频率段5-30MHz做进一步测试也通过85dB要求。