[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 201210073093.1 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103322430A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 廖文甲;林立凡;薛清全;陈世鹏 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吕俊清;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
一多面体基板，具有多个外表面，该多面体基板的中央形成一容置空间；
多个发光二极管单元，分别设置于所述多个外表面；
一电源组件，设置于该容置空间，该电源组件与所述多个发光二极管单元电性连接；以及
一接头，自该容置空间向外延伸，该接头与该电源组件电性连接。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中该多面体基板由多个平面基板连接而成。
3.如权利要求1所述的发光装置，其中该多面体基板为一体成型制成。
4.如权利要求1所述的发光装置，其中该多面体基板为刚性基板或软性基板。
5.如权利要求4所述的发光装置，其中刚性基板为电路板、陶瓷基板或金属基板。
6.如权利要求1所述的发光装置，其中该多面体基板呈尖头锥体状或钝头锥体状。
7.如权利要求1所述的发光装置，其中该多面体基板具有一底板，该接头设置于该底板。
8.如权利要求1所述的发光装置，还包括：
一散热体，设置于该多面体基板。
9.如权利要求8所述的发光装置，其中该散热体设置于所述多个外表面。
10.如权利要求8所述的发光装置，其中该散热体设置于该容置空间。
11.如权利要求1所述的发光装置，其中该发光二极管单元具有至少一发光二极管晶粒或发光二极管封装体。
12.如权利要求1所述的发光装置，还包括：
一灯罩，连接于该多面体基板。
13.如权利要求12所述的发光装置，其中该灯罩掺杂有荧光粉体。
14.如权利要求1所述的发光装置，还包括：
一温度感测器，设置于该容置空间，并与该电源组件电性连接。
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