[发明专利]折断装置及折断方法

说明书

技术领域

本发明是关于玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的折断装置及折断方法，进一步详言之，是关于将在前步骤形成有划线(切槽)的基板，沿着该划线间以分断的折断装置及折断方法。

背景技术

在将玻璃等脆性材料基板加以分断的加工中，以使用刀轮(cutter wheel也称scribing wheel)等的槽加工用工具、或照射激光束以于基板表面形成划线(scribe line)，之后，沿着该划线施加外力使基板弯曲以折断(分断)的方法较为人知，例如专利文献1中已有所揭露。

图11、图12显示现有习知的脆性材料基板的折断方法的图。

首先，如图11(a)所示，将脆性材料基板W装载于划线装置的装载台40上，在其表面使用刀轮41形成划线S。

其次，如图11(b)所示，将脆性材料基板W装载于铺有弹性体缓冲片43的折断装置的装载台42上。此时，将脆性材料基板W反转成形成有划线S的表面(表面侧)朝向缓冲片43、而相反侧的表面(背面侧)为上面。

接着，从朝下的划线S的背面上方，降下一沿着划线S延伸的长条板状折断杆44从脆性材料基板W的相反侧按压，借由使脆性材料基板W在缓冲片43上略弯曲成V字形，据以使划线S(裂痕)渗透于深度方向。据此，如图11(c)所示，脆性材料基板W即沿着划线S被折断。

上述折断方法中，在脆性材料基板W形成划线S后，为进行其次的折断步骤而使脆性材料基板W反转的作业是不可或缺的。为进行此反转作业，须有机械臂等的专用反转装置，且由于须确保使其反转的空间因此装置变得大型化，不仅设备成本高、作业效率也低等的缺点。

为此，申请人在专利文献2揭示了一种可在无须使脆性材料基板反转的情形下加以折断的折断方法。

该专利文献2记载的折断方法，针对形成在脆性材料基板W上面的划线S，作出一将该划线S包含于中央、覆盖既定宽度带状区域的封闭空间，借由对该封闭空间进行减压使脆性材料基板W略弯曲成V字形，沿着划线S将其折断。

具体而言，如图12(a)所示，在使划线S朝上的状态下将脆性材料基板W装载于装载台45上，从划线S的上方使吸引装置46的吸引构件47降下接触于脆性材料基板W的上面。吸引构件47具有在划线方向细长延伸的长方体形状，下面形成有朝下的凹部48，在凹部的开口面贴有可变形的弹性吸引片49。在吸引片49设有吸引用的狭缝50。在凹部48的上壁面设有空气吸引孔51，借由从此吸引孔51吸引空气，据以如图12(b)所示，将凹部48内的封闭空间予以减压并与吸引片49一起使脆性材料基板W弯曲成倒V字形，使形成划线S的裂痕扩大来加以折断。

先行技术文献

[专利文献1]国际公开WO2004/048058号公报

[专利文献2]专利第3787489号公报

发明内容

发明欲解决的课题

根据专利文献2的折断方法，在脆性材料基板W的上表面形成划线S后，可在不使此脆性材料基板W反转的情形下移至其次的折断步骤。

然而，此折断方法中，为形成经减压的封闭空间，必须使吸引构件47接触脆性材料基板W表面。因此，在接触基板面时须非常注意接触压力以避免损及脆性材料基板W表面，但在封闭空间的减压时脆性材料基板会被吸上来，在接触部分会产生相对应的应力，因此压力及接触时的冲击而时有于接触部分产生损伤的情形。尤其是在脆性材料基板W表面形成有微细的集成电路等的情形时，若在电路部分产生损伤即成为瑕疵品，而有良率变差的问题。

因此，本发明的目的在提供一种能消除上述课题，在折断时因是从划线的背面侧进行按压而无须反转基板，且能以非接触方式沿划线进行折断的新颖的折断装置及折断方法。

用以解决课题的手段

为解决上述课题而为的本发明的折断装置，是由用来将形成有划线的脆性材料基板以形成有当该划线的面朝上的姿势加以装载的装载台、将脆性材料基板在装载台上保持于定位置的保持手段、及配置在装载台上方的吸引垫构成；吸引垫具备于其下面侧产生朝上的吸引作用的减压空间部、及挟着此减压空间部至少从左右两侧的部位喷出朝下的空气的喷出孔，借由吸引垫的减压空间部产生的朝上的吸引作用于划在线进行吸引，并以从喷出孔喷出的空气将划线的左右两侧部分向下方按压，据以折断脆性材料基板。

上述吸引垫的减压空间部，可设置朝下开口的空气吸引孔借由从此空气吸引孔吸引空气据以形成，也可从吸引垫的喷出孔朝下方使空气一边如漩涡般回旋一边喷出，借由此朝下的回旋下降流形成的气旋效果来形成减压空间部。

发明效果