[发明专利]电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂及其制备方法

权利要求书

1.通式如下所述的一类电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂的制备方法，其特征在于，通过如下步骤实现：将二元甲酸酐溶于丙酮或乙酸乙酯中，加热至回流时，开始滴加氢氧化钠水溶液至溶液中，滴毕维持反应至混合液的pH值为7~8时停止反应；反应液经减压抽滤和真空干燥后得到二元甲酸盐；然后将二元甲酸盐和环氧氯丙烷在季膦盐离子液体催化剂的作用下回流反应；冷却至室温后减压抽滤，滤液减压回收环氧氯丙烷，得到二元甲酸二缩水甘油酯型环氧树脂；

                                                   

通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。

2.如权利要求1所述的一类电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂的制备方法，其特征在于，反应物摩尔比：二元甲酸酐 : 氢氧化钠为1 : 2.1-2.3；二元甲酸盐 : 环氧氯丙烷为1 : 4-6。

3.如权利要求1所述的一类电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述的季膦盐类离子液体催化剂为：甲基三环己基膦磷酸二甲酯盐、异丙基三环己基膦磷酸二异丙酯盐、乙基三环己基膦磷酸二乙酯盐、丁基三环己基膦磷酸二丁基酯盐、异丙基三苯基膦磷酸二异丙酯盐、甲基三苯基膦磷酸二甲酯盐或乙基三苯基膦磷酸二乙酯盐；其加入量为二元甲酸盐质量的0.1-0.5%。

4.电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂，其特征在于，具有如下结构式：

                                                                                                        。