[发明专利]一种基于陶瓷基板超材料的封装方法有效
| 申请号： | 201210051074.9 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102593603A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;栾琳;缪锡根;熊晓磊 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;G02F1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 基板超 材料 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
将制备好的多个超材料片层叠合在一起；
将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内；
用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置，玻璃浆熔化后凝固完成多个超材料片层的封装。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的每个超材料片层上表面或/和下表面的四个角开有凹槽。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的每个超材料片层上表面或/和下表面的四个边缘开有凹槽。
4.根据权利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的凹槽为V型凹槽。
5.根据权利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的凹槽为半圆型凹槽。
6.根据权利要求2或3所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的凹槽为方型凹槽。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：所述的每个超材料片层都开有定位孔。
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