[发明专利]表面粘着型热敏电阻元件

权利要求书

1.一种表面粘着型热敏电阻元件，包括：

一电阻元件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性，该高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构；

一第一电极，电气连接该第一导电构件，且该第一电极的导热率至少为50W/mK；

一第二电极，电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离，该第二电极的导热率至少为50W/mK；以及

至少一导热绝缘层，设置于该第一电极及第二电极之间，该导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，该导热绝缘层的导热率介于1.2W/mK～13W/mK。

2.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，还包括：

一第一导电连接件，沿与第一方向垂直的第二方向延伸，以电气连接该第一电极及第一导电构件，且该第一导电连接件与该第二导电构件电气隔离；以及

一第二导电连接件，沿该第二方向延伸，电气连接该第二电极及第二导电构件，且该第二导电连接件与该第一导电构件电气隔离。

3.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中该至少一导热绝缘层包含第一导热绝缘层及第二导热绝缘层，该第一导热绝缘层及第二导热绝缘层分别设置于该第一导电构件及第二导电构件表面。

4.根据权利要求3的表面粘着型热敏电阻元件，其中该第一电极包含一对设置于该第一导热绝缘层及第二导热绝缘层表面的电极箔，第二电极包含一对设置于该第一导热绝缘层及第二导热绝缘层表面的电极箔。

5.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中该高分子绝缘基底包含热固型环氧树脂及热塑型塑胶的交互穿透结构，且具有单一玻璃转换温度，且该导热填料选自：氮化锆、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化钛或其混合物。

6.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中该高分子绝缘基底包含散布有纤维支撑材料的热固型环氧树脂，且该导热填料选自：氮化锆、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、二氧化钛或其混合物。

7.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中该第一电极或第二电极包含：镍、铜、铝、铅、锡、银、金或其合金的箔片、镀镍铜箔、镀锡铜箔或镀镍不锈钢。

8.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中第一电极及第二电极间设有防焊层进行电气隔离。

9.根据权利要求1的表面粘着型热敏电阻元件，其中该导热绝缘层的导热率介于2W/mK～12W/mK。