[发明专利]可拆卸式框架及其装置机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种可拆卸式框架及装置机壳，尤指一种能快速拆装的可拆卸式框架及具有此可拆卸式框架的装置机壳。

背景技术

目前电子设备，例如电脑主机多配置有多个可替换的电子装置，例如硬盘。一般而言，为方便使用者取出、增加或替换硬盘，电脑主机的装置壳体多配置可拆卸式框架，使用者即能于装置壳体外，方便地将硬盘先固定于可拆卸式框架上，无需受限于装置壳体内可利用的操作空间，接着再将可拆卸式框架固定于装置壳体中，完成硬盘安装至装置壳体内的作业。为避免可拆卸式框架于装置壳体中晃动，目前多利用多个螺丝固定可拆卸式框架，但一般螺丝需利用螺丝起子锁紧或旋松，徒增可拆卸式框架拆装作业的困扰，并且，锁紧或旋松每个螺丝亦需耗相当时间，造成整个拆装作业耗时。因此，目前的可拆卸式框架的拆装作业显得繁琐且冗长，十分不便。

发明内容

鉴于先前技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种可拆卸式框架，以使整个安装作业简单。

本发明的可拆卸式框架以一可拆卸的方式安装于一装置机壳，此装置机壳包含一第一衔接结构、一第二衔接结构及一螺孔。此可拆卸式框架包含一架体、一第三衔接结构、一第四衔接结构及一锁固机构。架体其上可固定至少一电子装置，架体具有一第一侧及相对于第一侧的一第二侧。第三衔接结构设置于架体的第一侧上并能以一滑动方向与第一衔接结构滑动衔接。第四衔接结构设置于架体的第二侧上并能以滑动方向与第二衔接结构滑动衔接。锁固机构设置于架体上并包含一锁固件，当第三衔接结构及第四衔接结构分别与第一衔接结构及第二衔接结构衔接后，锁固件能锁入螺孔，使得可拆卸式框架固定于装置机壳。以此，本发明的可拆卸式框架利用滑动衔接的方式安装至装置机壳中，并利用一锁固件固定于装置机壳中，使用者得以单一滑动操作及单一锁紧或旋松操作即完成可拆卸式框架的安装或拆卸作业，解决现有可拆卸式框架拆装作业繁琐且冗长的问题。

本发明的另一目的在于提供一种装置机壳，此装置机壳包含一壳体、一第一衔接结构、一第二衔接结构及一可拆卸式框架。壳体具有一螺孔，第一衔接结构及第二衔接结构均设置于壳体上。可拆卸式框架包含一架体、一第三衔接结构、一第四衔接结构及一锁固机构。架体其上可固定至少一电子装置，架体具有一第一侧及相对于第一侧的一第二侧。第三衔接结构设置于架体的第一侧上并能以一滑动方向与第一衔接结构滑动衔接。第四衔接结构设置于架体的第二侧上并能以滑动方向与第二衔接结构滑动衔接。锁固机构设置于架体上并包含一锁固件，当第三衔接结构及第四衔接结构分别与第一衔接结构及第二衔接结构衔接后，锁固件能锁入螺孔，使得可拆卸式框架固定于壳体上。同样地，使用者得以单一滑动操作及单一锁紧或旋松操作即可将可拆卸式框架安装至壳体上或自壳体上拆离可拆卸式框架，解决现有可拆卸式框架拆装作业繁琐且冗长的问题。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的装置机壳的分解图。

图2为图1中装置机壳的可拆卸式框架与壳体滑动组合的示意图。

图3为图1中装置机壳的可拆卸式框架与壳体组合后的示意图。

图4为根据另一实施例的装置机壳的可拆卸式框架与壳体组合后的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、3装置机壳        2电子装置

12、32壳体          14、34可拆卸式框架

16滑动方向          22螺丝

122第一衔接结构     120a、320a底部

120b侧壁                124第二衔接结构

126第五衔接结构         128挡止结构

130突柱                 130a螺孔

142架体                 142a第一侧

142b第二侧              144第三衔接结构

146第四衔接结构         148第六衔接结构

150锁固机构             1222固定板

1224滑槽                1462、1482滑板

1464、1484滑槽          1422底板

1424顶板                1426、1428侧板