[发明专利]精钻和珩磨组合加工方法和用于实施该方法的加工装置

权利要求书

1.用于通过精钻和接着的珩磨来精加工工件中的孔的内表面的方法，包括下列步骤：

借助于精钻装置的精钻工具精钻工件的至少一个孔，以产生精钻的孔；

将工件传送到珩磨装置，以借助于珩磨装置的珩磨工具加工精钻的孔；

借助于为珩磨装置配置的测量装置测量精钻的孔，以产生至少一个代表精钻的孔的特性的孔测量信号；并且

根据孔测量信号控制精钻装置的运转；

其特征在于，直接设置在传送之前的输出精钻加工设计成半精加工并且利用精钻工具实施，该精钻工具具有至少一个可控制的刀刃，所述可控制的刀刃的位置根据孔测量信号控制，并且在设置于传送之后的输入珩磨加工中去除至少100μm的加工余量。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，利用测量装置测量精钻的孔在工件处于珩磨装置中的加工位置上实现，和/或将输出精钻加工设计成确定位置和确定角度的半精加工。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，输出精钻加工设计用于大于0.3mm的去除量。

4.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，在输出精钻加工结束以后，孔具有在100～400μm范围内的尺寸不足量、优选在0.2mm±0.05mm的范围内的尺寸不足量。

5.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，在输出精钻加工与珩磨装置或输入珩磨加工之间的切削工作的动态分配这样实现，即精钻工具与珩磨工具的使用寿命相互平衡或相互适配。

6.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，在输入珩磨加工的过程中至少阶段性地以大于20mm³/s的特定的单位时间切削量通过切削加工来去除材料；和/或对于具有直径D的孔在珩磨时间H内实施输入珩磨加工，在此适用条件H＜25s·D/75。

7.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，为了在珩磨主轴上连接用于输入珩磨加工的珩磨工具，使用双铰链杆，传动杆经由上铰链连接在珩磨主轴上，并且珩磨工具经由下铰链连接在传动杆上。

8.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，在输出精钻加工之前为了孔的加工只设置正好一个另外的钻孔加工、特别是用粗钻孔工具的粗钻加工。

9.按照上述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于，输出精钻加工这样实施，即输出精钻加工结束以后，孔具有0.08mm以下、优选0.05mm以下的范围内、尤其在0.03mm至0.05mm范围内的圆度；和/或输出精钻加工这样实施，即输出精钻加工结束以后，孔具有0.08mm以下、优选0.05mm以下的范围内、尤其在0.03mm至0.05mm范围内的直线度；和/或输出精钻加工这样实施，即输出精钻加工结束以后，孔具有0.08mm以下、优选0.05mm以下的范围内、尤其在0.03mm至0.05mm范围内的平行度；和/或输出精钻加工这样实施，即输出精钻加工结束以后，孔内表面具有在20μm≤Rz≤100μm、尤其25μm≤Rz≤80μm、优选30μm≤Rz≤50μm范围内的平均粗糙度。

10.用于通过精钻和接着的珩磨来精加工工件(130)中的孔的圆柱形内表面的加工装置(100)，该加工装置包括精钻装置(120)以及珩磨装置(140)，所述精钻装置具有至少一个为支承精钻工具(128)而设置的精钻主轴(122)以及具有用于控制精钻装置的运转的精钻控制装置(126)，所述珩磨装置具有至少一个为支承珩磨工具(148A、148B)而设置的珩磨主轴(142A、142B)以及具有用于控制珩磨装置的运转的珩磨控制装置(180)，所述珩磨装置具有至少一个测量装置(160)，该测量装置用于测定通过精钻装置(120)加工的精钻的孔和用于产生代表精钻的孔的特性的孔测量信号，并且精钻控制装置(126)设置成用于根据孔测量信号控制精钻装置的运转，其特征在于，所述加工装置设置成用于实施按上述权利要求之一项所述的方法。