[发明专利]收纳电子电路的壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用来收纳由多个构件组成的电子电路的壳体，该壳体包括支承板和壳体罩，所述壳体罩包括安置在支承板上且沿周向闭合的壁以及安置在所述壁上且与所述支承板相对置的覆盖件。

背景技术

电子组件普遍需防潮。因此一般会在例如电子电路的印刷电路板上以及安装在该电路板上的元件上涂覆防潮保护漆。不过这种方式仅适用于轻的防潮薄层。

此外，将电子元件封装在浇筑材料中也是常用的方法，不过这种方法所带来的缺点是其产生的热与机械力有可能作用到元件上并损毁元件。

此外，采用密封壳体(这种密封壳体装配有一所谓Gore膜的压力调整薄膜)也是一种已知的手段。此种方法的缺点在于，会与周围环境发生气体交换，并因此可能会有潮气侵入壳体中。

发明内容

本发明的基本目的在于消除前述缺点并提供一种用于电子元件的壳体，所述壳体在环境温度波动较大时，特别是温度波动从-40℃至+60℃时仍然能确保元件得到更好的防潮保护。

根据本发明，上述目的是这样实现的：在支承板上于一个由壳体罩相对于外部大气或周围环境气密包围的内腔中固定一容积调整件，该容积调整件以如下方式构造成有弹性的，即，为调整在内腔中出现的压力波动，容积调整件通过相对于支承板发生位置变动而使腔容积发生变化，而且，在容积调整件与支承板之间有一与外部大气或周围环境相连的间隙。根据本发明，由于内腔内的温度波动而需要在内腔与外腔(即外部大气)之间进行的压力平衡是通过容积调整来实现的，而并非像在比如已知的压力调整膜的情况那样通过质量调整来实现的。通过本发明，因马达自发热引起的温度影响也能够得到控制。根据本发明，如下设计尤其符合目的，将容积调整件与壳体罩之间的结构腔(即内腔)进行设计，以使得通过容积调整件的行程能实现内腔容积的20％到35％之间的容积调整，而且，尤其是使得电子电路以及其它可能存在的容积件实现较高的填充度，从而令存在的气体容积尽可能小。根据本发明，优选将容积调整件设计成盘状并以插入件的形式来固定是有利的。在这种情况下，容积调整件包括外部的固定部分和内部的膜部分，所述固定部分和膜部分通过一具有弹簧弹性的连接件在周向彼此连接。由于采用根据本发明的这一设计方案，外部的固定部分被紧夹在壳体罩与支承板之间，而中间的膜部分则可相对于夹紧的固定部分像薄膜一样地移动。

此外，根据本发明，倘若固定部分在其外周边缘区域上具有用以气密固定在壁与支承板之间的密封条是有利的，这样，该密封条就与容积调整件构成一装配单元，因为所述密封条是以例如喷注的方式形成在上述固定部分上的。固定部分和膜部分采用例如硬塑料制成，与此相反，弹性连接部分由具有弹簧弹性的塑料制成，而边缘侧的密封条则由通常用于生产例如O型密封环等密封件的软塑料制成。容积调整件的固定部分优选地以与支承板平行定向的方式安置在该支承板之上。为实现膜部分相对于固定部分能够朝着定子法兰的方向充分偏移(行程)，并由此使得内腔的容积增大，所述支承板在其位于膜部分之下的区域内具有一凹处，可将所述膜部分以形状及容积适配的方式容纳于其中。此外，如下方式将是符合目的的，对膜部分在朝印刷电路板方向移动时的行程距离加以限制，而且这种限制优选通过在膜部分上构造的挡块来实现。

因为根据本发明在内腔之内仅有很小的气体容积，所以在该气体容积中也只包含极少量的潮气。因此这种潮气含量(气体容积中可能存在的最大潮气量)并不会导致电子元件损坏。进一步地，为使内腔之内保持的气体容积尽可能小，根据本发明，在容积调整件的朝向印刷电路板的那一侧面上，在印刷电路板的边缘区域，也就是说在壳体的壁与电子元件之间的区域中布置容积件是符合目的的。根据本发明，为减少气体量，还可以选择在印刷电路板上方，在印刷电路板与壳体罩之间的间隙中设置一插入件。由于采取了根据本发明的这一设计方案，通过容积调整，不会有额外的潮气渗透到壳体内位于容积调整件与壳体罩之间的内腔中，因而不会出现潮气累积，因为不会有物质输送到壳体中。此外，根据本发明所实现的压力调整解除了所用密封件上的压力，因为所用密封件上的内、外压大致相等。在根据本发明的容积调整件的贯穿区域(例如为了穿引连接销或诸如此类而贯穿的区域)中也被设计成与外部周围环境(即大气)完全密封。

附图说明

本发明的有利设计方案包含在从属权利要求中，下面将通过附图中示出的实施例对其进行详细阐述。在附图中：

图1示出了具有根据本发明的壳体的电机的分解视图；

图2示出了根据图1的电机在已装配状态下的纵剖图；