[发明专利]改进RFID智能卡中的耦合和与RFID智能卡的耦合

权利要求书

1.一种智能卡（100），其包括：

天线模块（AM），其包括：至少一个芯片或芯片模块（CM）和模块天线（MA）；

卡体（CB），其具有至少一个表面和外周；和

卡天线（CA），其绕所述卡体（CB）的外周延伸；

其特征在于，所述模块天线（MA）的至少一部分与所述卡天线（CA）的至少一部分重叠以便在没有与卡天线（CA）相关联的耦合线圈的中介的情形下与所述卡天线的至少一部分耦合。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其中：

所述卡天线（CA）包括彼此反相连接的两个线圈（D、E）；以及

所述天线模块（MA）仅与所述两个线圈（D、E）的一个相重叠以与所述两个线圈（D、E）的一个耦合。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其中所述卡天线（CA）包括：

外线圈（D），其具有外端（7）和内端（8）；

内线圈（E），其具有外端（9）和内端（10）；

所述内线圈（E）的内端（10）与所述外线圈（D）的外端（7）相连接；

所述外线圈（D）的内端（8）和所述内线圈(E)的外端（9）未被连接。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其中：

所述卡天线（CA）形成有缺口或切口（图5C、5D、5E、5F、5H），用于使模块天线（MA）与卡天线（CA）的重叠最大化。

5.根据权利要求1所述的智能卡，还包括：与所述卡天线（CA）重叠的（图5A、5F）附加的一个或更多天线模块（AM2、AM3）。

6.根据权利要求1所述的智能卡，其中（图2A）所述模块天线（MA，200）包括：

第一天线结构（A），其是具有第一端和第二端（1，2）的线圈的形式；

第二天线结构（B），其是具有第一端和第二端（3，4）的线圈的形式；

第三天线结构（C），其是具有第一端和第二端（5，6）的线圈的形式；

所述第二天线结构（B）的第一端（4）与所述第一天线结构（1）的第一端（1）相连接，并连接至所述芯片模块（CM）的第一端子，所述第二天线结构（B）的第二端（3）未被连接；和

所述第三天线结构（C）的第一端（5）与所述第一天线结构（1）的第二端（2）相连接，并连接至所述芯片模块（CM）的第二端子，所述第三天线结构（C）的第二端（6）未被连接。

7.根据权利要求1所述的智能卡，还包括：

铁氧体材料（124、126；图1B），其设置于所述卡体上或所述卡体内，用于增强所述模块天线（MA）与所述卡天线（CA）的耦合。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其中所述天线模块（AM）还包括：

用于接触模式操作的接触垫（CP）。

9.根据权利要求8所述的智能卡，还包括：

铁氧体元件（FE；图1D、7C、7D、7E），用于将模块天线（MA）从接触垫（CP）去耦合。

10.根据权利要求9所述的智能卡，其中：

所述卡天线（CA）被图案化（5C、5D、5E、5F、5H），以增加所述模块天线（MA）和所述卡天线（CA）的选择的部分之间的重叠。

11.将具有至少一个非接触模式的芯片模块（CM）耦合至设置在智能卡的卡体（CB）上的卡天线（CA）的方法，包括：

在具有芯片模块（CM）的天线模块（AM）中提供模块天线（MA），其特征在于：

提供卡天线（CA）作为“准偶极子”天线，所述“准偶极子”天线具有彼此反相连接的两个线圈部分。

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述卡天线（CA）具有内线圈（E）和外线圈（D）；以及

所述模块天线（MA）与所述内线圈和外线圈（E，D）的仅一个相重叠。

13.根据权利要求11所述的方法，其中：所述芯片模块（CM）是具有接触垫（CP）的双接口（DI）芯片模块，所述芯片模块还包括：

铁氧体（FE，156），其设置在模块天线（MA）和接触垫（CP）之间。