[发明专利]在存储装置上形成彩色图像的方法以及由此形成的存储装置在审
| 申请号: | 201180073228.8 | 申请日: | 2011-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN103797576A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
| 发明(设计)人: | P.付;Z.鲁;C-T.邱;C.于;M.陈;W.江 | 申请(专利权)人: | 晟碟半导体(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
| 地址: | 200241 中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 装置 形成 彩色 图像 方法 以及 由此 | ||
技术领域
本技术涉及半导体器件的制造。
背景技术
对便携式消费电子产品需求的迅猛增长推进了对高容量存储装置的需求。如闪存卡的非易失性半导体存储装置开始被广泛地使用以满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。这类存储装置的便携性、多功能性和朴实耐用的设计,连同其高可靠性和大容量,已使得他们可理想地用于多种多样的电子设备,包括例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制器、PDA和移动电话。
如存储卡的许多存储装置上具有标记,用以指示该存储装置的生产商及其内部属性,例如其存储容量。对于一些存储装置,例如一些SD卡,该标记是印刷在一标签上的,该标签在加工制造过程中被贴到卡上。然而,对于其它存储装置,例如一些微型SD卡,标签的存在可能会导致难以接受的整体卡厚。对于这种卡,标记是在生产过程中直接印刷到装置上的。
作为制造具有印制标记的卡的工艺的一个例子,将卡与安装在衬底上的存储器裸芯和控制器裸芯组装在一起,然后封装在模塑料中。通常,为了经济节约,这些卡是在面板或条带上同时批量加工出多个数字。在封装后,可使用移印工艺将标记印刷到成组的卡上。在这种工艺中,将每一张卡的标记放置在一个印刷板上。然后,将该标记从印刷版转印到硅胶头或垫上,并且将硅胶头按压向存储卡的条带。之后将存储卡与条带分离。
此外或不同于当前市面上的存储卡,下一代存储卡将以更丰富且更多彩的文字和图像包括丰富得多的信息。正在开发经由喷墨印刷直接将印记和图像施加到存储卡上的工艺。移印和喷墨印刷会增加存储卡的厚度,而且,已知的喷墨印刷方法需要一个或更多个独立的预处理步骤来制备卡,从而接收喷墨图像。已发现,如果不执行这些预处理步骤,那么喷墨图像就不会很好地附着到存储卡的表面。
附图说明
图1是本发明一实施方式的流程图;
图2是根据本发明一实施方式的释放介质的边视图;
图3是根据本发明一实施方式用于将图形内容施加于释放介质的印刷头的示意性表示;
图4例示了根据本发明一实施方式印刷在释放介质上的图形内容;
图5是根据本发明一实施方式,在封装之前的存储装置的面板;
图6是在封装存储装置之前,上模板上的存储装置的面板和下模板上的释放介质的边视图;
图7是如图6中的边视图,其中进一步包括下模板中的模塑料;
图8例示了图7中的模板和模塑料的边视图,其中存储装置浸没在模塑料中;
图9是在固化该模塑料后,上、下模板以及模塑料中的存储装置的边视图;
图10是带有从释放介质转印到模塑料上的图形内容的、被封装的存储装置的俯视图;
图11是根据本发明一实施方式的包括图形内容的分割了的存储装置;
图12是通过图11中线12-12的横截面;
图13是类似于图12的视图,其中例示了本发明的又一实施方式;
图14和15例示了一替换实施方式,其中,形成在一组存储装置上的图形内容包括不同的图像。
具体实施方式
下面将参照图1到图15描述各实施方式,其涉及将图形内容施加于存储装置的方法以及由此形成的存储装置。应理解,本发明能够以不同的形式实施并且不应被视为限于在本文中列举的实施方式。相反,提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整,并且能够充分地向本领域技术人员传达本发明。事实上,本发明旨在覆盖这些实施方式的替换、修改和等同方案,并且这些方案都包含在由随附权利要求书所限定的本发明的范围和精神内。此外,在下面关于本发明的具体描述中,为了提供对本发明的透彻理解,示出了许多特定细节,但是,本领域技术人员应该清楚,本发明可无需这些具体细节而实施。
本文可能使用的术语“顶(顶部)”、“底(底部)”、“上(上部)”、“下(下部)”、“垂直”和/或“水平”仅用于便利和例示的目的,并不意味着限制本发明的描述,因为参照对象的位置可能发生变化。
图1是用于形成包括其正面和/或背面上的图形内容的存储装置的实施方式的流程图。该工艺一般包括:用于形成包含图形内容的释放介质的第一组步骤,用于制作存储装置的第二组步骤,以及用于将存储装置封装在模塑料中且同时将图形内容从释放介质施加到模塑料表面的第三组步骤。下面描述这些组步骤中的每一组步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晟碟半导体(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司,未经晟碟半导体(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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