[发明专利]切割用砂轮片有效

专利信息
申请号: 201180068526.8 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN103517785A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 中村正人 申请(专利权)人: 株式会社东京精密
主分类号: B24D3/02 分类号: B24D3/02;B24D5/12
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切割 砂轮
【权利要求书】:

1.一种切割用砂轮片,其为呈至少一层以上的层状的切割用砂轮片,具备:

结合部;

分散配置在所述结合部中的磨料;和

分散配置在所述结合部中的填料,

所述填料包含针状部从四面体的中心朝向各顶点向四方延伸的三维结晶结构的填料。

2.根据权利要求1所述的切割用砂轮片,其中,

所述填料除了所述三维结晶结构的填料之外,具有硬度比该三维结晶结构的填料高的粉末状的填料。

3.根据权利要求1或2所述的切割用砂轮片,其中,

所述三维结晶结构的填料的所述针状部的长度为0.1μm~100μm的范围。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的切割用砂轮片,其中,

所述三维结晶结构的填料由金属氧化物结晶结构体构成。

5.根据权利要求4所述的切割用砂轮片,其中,

所述金属氧化物结晶结构体的填料除了所述三维结晶结构的填料之外,具备形状与所述三维结晶结构不同的填料,

所述三维结晶结构的填料和形状与所述三维结晶结构不同的填料的体积比为10:90~90:10的范围。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的切割用砂轮片,其中,

在所述结合部中混入有硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1~5中的任一项所述的切割用砂轮片,其中,

在所述三维结晶结构的填料的表面涂布有硅烷偶联剂。

8.根据权利要求5所述的切割用砂轮片,其中,

在扣除磨料的所述结合部中,所述金属氧化物结晶结构体的填料的体积%被设定为1~40%。

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