[发明专利]使用承载器扩展的晶圆加工

权利要求书

1.一种反应器，包括：

（a） 腔体，所述腔体具有壁结构，所述壁结构界定出内表面；

（b） 心轴，所述心轴被设置在所述腔体内并且能够绕上游-下游轴旋转，所述心轴用于支撑晶圆承载器以绕所述轴旋转，从而使得所述承载器的上表面在承载器位置面向上游方向；

（c） 环，所述环被安装在所述腔体内，所述环具有面向所述上游方向的上表面，所述环被构造和设置成，当所述反应器处于操作状态时，所述环紧密地包围被支撑在所述心轴上的晶圆承载器，并且所述环的上表面大体上与所述承载器的上表面连续。

2.根据权利要求1所述的反应器，进一步包括：在所述承载器的上游与所述腔体连通的进气元件和在所述承载器的下游与所述腔体连通的排气装置，所述环具有背离所述轴朝外的周边表面，所述环被设置成，当所述反应器处于操作状态时，在所述环的周边表面和所述腔体的内表面之间存在间隙。

3.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述心轴用于可释放地接合所述晶圆承载器并且所述腔体具有用于晶圆承载器插入和移出的开口。

4.根据权利要求3所述的反应器，其中，所述腔体的壁结构包括固定壁结构，并且所述环能够相对于所述固定壁结构在上游和下游方向上移动。

5.根据权利要求4所述的反应器，其中，所述腔体的壁结构包括关闭物，所述关闭物界定出部分的所述内表面并且能够在上游和下游方向上相对于所述腔体的固定壁结构移动，并且其中，在所述环的周边表面和所述关闭物之间界定出间隙。

6.根据权利要求5所述的反应器，其中，所述环被附接至所述关闭物从而与所述关闭物一起在所述上游和下游方向上移动。

7.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环被固定从而防止绕所述轴旋转。

8.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环能够绕所述轴旋转。

9.根据权利要求8所述的反应器，其中，所述环能够绕所述轴独立于所述心轴而旋转。

10.根据权利要求1所述的反应器，进一步包括位于所述腔体内的加热器，所述加热器用于加热被支撑在所述心轴上的晶圆承载器。

11.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环界定出位于所述环的上表面下方的中空空间。

12.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环由多个同心环形成。

13.根据权利要求12所述的反应器，其中，每个同心环由相同或不同的材料构成。

14.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环用作包含在所述腔体内的加热器所产生的热量的绝缘体。

15.根据权利要求12所述的反应器，其中，所述多个同心环中的至少一个包括加热元件。

16.根据权利要求1所述的反应器，其中，所述环的上表面包括至少一个用于将气体引入所述腔体的孔。

17.根据权利要求5所述的反应器，其中，所述关闭物包括至少一个用于将气体引入所述腔体的孔。

18.一种用于加工晶圆的方法，包括以下步骤：

（a） 将晶圆承载器设置在反应腔内从而使得所述反应腔内的环包围所述承载器，从而使得所述承载器和环的面向上游方向的上表面大体上相互连续，并且使得设置在所述承载器上的晶圆的表面面向所述上游方向；以及

（b） 在所述晶圆承载器和晶圆绕上游-下游轴旋转时，沿与所述上游方向相反的下游方向，将一种或多种加工气体引导至所述晶圆承载器和晶圆的上表面，从而使得所述加工气体向外地流过所述承载器的上表面和所述晶圆的表面，并且向外地从所述承载器的上表面流过所述环的上表面。

19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：在所述环的下游从所述腔体中排出气体，从而使得向外地流过所述环的上表面的气体向下游进入所述环和所述腔体的壁之间的间隙。

20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括：在引导步骤之后，从所述腔体中移除所述晶圆承载器，并且以设有新晶圆的另一晶圆承载器重复前述步骤。

21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括：在所述引导步骤之后并且在移除承载器步骤之前，向上游或下游移动所述环。