[发明专利]板状玻璃的切断方法及其切断装置有效
| 申请号: | 201180067094.9 | 申请日: | 2011-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN103347827B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
| 发明(设计)人: | 寺西妥夫;松本保弘;三成泰纪;古田隆也 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号: | C03B33/023 | 分类号: | C03B33/023 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃 切断 方法 及其 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种通过沿着板状玻璃的切断预定线至少进行局部加热来用于切断该板状玻璃的方法及装置。
背景技术
众所周知,在近年来的影像显示装置中,以液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)、场致发射显示器(FED)、有机EL显示器(OLED)等为代表的平板显示器(FPD)成为主流。这些FPD的轻量化日益推进,因此在该FPD中使用的玻璃基板的现状是日趋薄板化。
另外,有机EL不像显示器那样通过TFT使微细的三原色闪烁,而仅通过单色(例如白色)来发光,因此也正在被用作LCD的背光灯或室内照明的光源等平面光源。并且,有机EL的照明装置只要玻璃基板具有挠性,就能够自由地使发光面变形,因此从确保充分的挠性的观点出发,在该照明装置中使用的玻璃基板也不断地推进大幅的薄板(玻璃膜)化。
将这些在FPD或照明装置等中使用的玻璃基板切断的方法通常包括:在玻璃基板的表面或背面刻设规定深度的划线的划线工序;在该工序执行后,以跨划线的方式施加弯曲力矩,由此将玻璃基板截断的断裂工序。
作为这种玻璃基板截断方法的改良例,根据专利文献1,公开了如下的方法:在玻璃基板的下表面的端部形成初期裂纹,对该玻璃基板进行局部加热的加热部和对该加热后的区域进行冷却的冷却部在玻璃基板的下表面进行扫描,由此形成从初期裂纹延伸的划线,在之后的工序中,利用夹持玻璃基板并进行滚动的辊,以划线为界将玻璃基板截断。
另外,根据专利文献2,公开了如下的整体割断方法:将对由脆性材料构成的工件(例如FPD用的玻璃基板)的热应力割断分成热应力的分布和以应力传播速度为上限的龟裂扩大来进行,并且,通过基于照射激光的加热与基于热传导的冷却的组合来进行温度分布的形成。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-199553号公报
专利文献2:日本特开2009-40665号公报
发明内容
发明要解决的课题
其中,专利文献1所公开的玻璃基板的割断方法是:将上表面为吸附面的第一台及第二台设置成能够相互接近及分离,并且以跨在这两个台的上表面的方式载置玻璃基板,对玻璃基板的割断预定线进行初期龟裂的形成、激光束的照射及冷却水的喷射。
然而,该专利文献1所公开的玻璃基板的割断方法与通常的方法同样,在玻璃基板的下表面加入划线,并以该划线为界进行所谓的折断,因此有在割断端面上产生微小裂纹等而使其面性状恶化这样的缺点。而且,该割断方法需要形成初期龟裂的工序、使划线发展的工序、进行折断的工序这三个工序,因此会导致割断作业的烦杂化或装置的复杂化,引起生产率下降或成本高等致命的问题。而且,在该割断方法中,若要将连续传送的带状的板状玻璃连续割断,则还有被强迫进行极困难的作业这样的缺点。
另一方面,根据专利文献2所公开的割断方法,仅通过执行形成初期龟裂的工序和利用热应力使该初期龟裂发展而将玻璃基板整体切断的工序这两个工序,就能够完成玻璃基板的割断,因此能够期待割断作业的迅速化,并且由于能够将割断端面形成为镜面或以镜面为准的面性状,因此能够期待割断端面的适当化。然而,在该公报中,关于将玻璃基板以何种形态支承的内容,完全没有公开或给出启示,欠缺用于适当进行整体热应力割断的方法的具体性。
即,为了更加可靠地实现整体热应力割断的适当化,玻璃基板的支承形态成为极其重要的原因,但目前通常如图11a所示那样,在平台20的上表面载置玻璃基板g,从其上方如箭头z所示那样进行基于激光等的局部加热和基于冷却水等的加热区域的冷却,使初期龟裂发展。需要说明的是,这样的方法是本发明人等以往长期实施的方法,并没有进行向出版物发表等行为。
然而,就这样的简单的方法而言,在对玻璃基板g进行了局部加热的情况下,如图11b所示,该玻璃基板g的加热部位ga因膨胀而向上方鼓起,另一方面,在之后对玻璃基板g进行了冷却的情况下,如图11c所示,该玻璃基板g的冷却部位gb收缩而导致凹陷这样的事态。并且,在该平台20上,在玻璃基板g上产生了与冷却相伴的凹陷部gb时,平台20成为干扰而导致初期龟裂蜿蜒或在方向性上发生错乱地发展等事态,由此产生无法沿着割断预定线将玻璃基板g准确地割断的问题。而且,由于玻璃基板g与平台20进行面接触或大致面接触,导致热量由平台20吸收而无法进行充分的局部加热,在这样的状态下即使进行冷却,温度梯度也不充分,热效率恶化,因此导致进一步妨碍沿着割断预定线的准确的割断这样的不良情况。这样的事态在玻璃基板g的厚度变薄时更为明显。
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