[发明专利]放射线图像检测装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被用于例如医疗用X射线摄影器件的放射线图像检测装置及其制造方法。

背景技术

最近，使用用于将X射线转换成数字数据的诸如平板检测器（FPD）的X射线图像检测装置的数字放射线照相术（DR）已经被实际地使用。X射线图像检测装置已经被迅速地普及，由于它具有的长处在于，与使用摄影板的常规计算的放射线照相术（CR）方法相比，图像可以被即时确认。

作为X射线图像检测装置，已经提出了各种类型。例如，存在首先使用诸如CsI：Tl，GOS（Gd₂O₂S：Tb）的闪烁体将X射线转换成可见光然后将转换的光转换成蓄积在半导体层中的电荷的间接转换类型。间接转换类型X射线图像检测装置包括闪烁体和具有半导体层的光电检测器。

在这样的X射线图像检测装置中，例如，在活体中被使用的情况下，优选降低X射线照射剂量，并且要求具有高发光量和优良的灵敏度的闪烁体。因此，为了增加光检测器附近的发光量，提出了X射线图像检测装置，该装置被构成使得诸如CsI的闪烁体被布置在光检测器的玻璃基板上，并且X射线从光检测器侧朝闪烁体照射（参见，例如专利文献1和2）。

在此处，理论上，随着闪烁体的晶相的厚度增加，灵敏度得到改进。然而，实际上，当晶体相的厚度增加超过一定的限度时，存在的问题在于，当光在经过闪烁体时可能会衰减或不被使用，并且因此，可能无法获得充分的灵敏度或可能出现图像的模糊。由于这个原因，使用了引导发射光的柱状晶体的集合体（参见，例如，专利文献3）。由于光由这样的柱状晶体在闪烁体的板的厚度方向上引导并且入射在光检测器上，所以检测图像的清晰度得到改进。

在此处，专利文献3的X射线图像检测装置设有传感器板，该传感器板包括光电变换元件、具有布置在传感器板上的表面上并且经受大气压等离子处理的荧光体下底层、以及包括形成在荧光体下底层上与荧光体下底层相接触的柱状晶体的荧光体层（闪烁体）。通过对下底层进行大气压等离子处理，下底层与荧光体层之间的粘接得到改进。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-B-3333278

专利文献2:JP-A-2001-330677

专利文献3:JP-A-2004-325442

发明内容

技术问题

在X射线图像检测装置中，闪烁体与光检测器的传感器板之间的粘接性是非常重要的。在专利文献3中，虽然下底层与荧光体层之间的粘接性得到改进，但是在该构成中确保传感器板与闪烁体之间的粘接性是不可能的。

如果与传感器板的粘接性不良，则在坠落等的震动时存在闪烁体可能从传感器板分离的可能性，并且当震动被直接施加到分离部时，闪烁体可能受到损坏。另外，如果粘接性是不良的，则闪烁体可以由于例如在闪烁体与传感器板之间的热膨胀的量上的差别而被容易地从传感器板剥离。而且，如果在传感器板与闪烁体之间的粘接性上出现不均匀，则可能影响检测到的图像的质量。

从前述可知，本发明的目的是确保光检测器与闪烁体的粘接性。

问题的解决办法

本发明的放射线图像检测装置包括：闪烁体，被构成为通过放射线的照射而发出荧光；以及光检测器，被构成为将发自该闪烁体的荧光检测为电信号，其中，该闪烁体包括柱状部和第一非柱状部，该柱状部沿放射线的行进方向被布置在光检测器的后侧处并且由通过荧光物质的晶体的柱状生长而获得的柱状晶体的群形成，所述第一非柱状部被设置在所述柱状部的光检测器侧处。

另外，制造本发明的放射线图像检测装置的方法是制造上述闪烁体的方法，其中，通过将荧光物质的晶体通过气相沉积方法沉积在支持体上而将闪烁体的柱状部与第一非柱状部形成在支持体上，并且在形成柱状部时，通过改变真空度、支持体温度、和蒸发率之中的至少一个条件来形成第一非柱状部。

附图说明

图1是示意性地示出X射线图像检测装置的示意构成的侧截面图。

图2是示意性地示出检测器的示意构成的侧截面图。

图3是示意性地示出传感器板的平面图。

图4是示意性地示出具有柱状部、第一非柱状部、和第二非柱状部的闪烁体的侧截面图。

图5是示出柱状部的柱状晶体横截面的电子显微镜照片（SEM图像）。

图6是示出非柱状部的横截面的电子显微镜照片（SEM图像）。

图7是示意性地示出具有柱状部和第一非柱状部的闪烁体的侧截面图。