[发明专利]电子器件的连接结构无效

专利信息
申请号: 201180055815.4 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN103222115A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 望月信二 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R11/05 分类号: H01R11/05
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种用于电子器件的连接结构,该连接结构包括:

端子,该端子包括:

第一接触部,该第一接触部设置在所述端子的一个端部处并且具有主接触件,该主接触件被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触;

第二接触部,该第二接触部设置在所述端子的另一个端部处,并且被配置为与电线形成挤压接触;和

第三接触部,该第三接触部被设置在所述第一接触部和所述第二接触部之间,该第三接触部具有一对辅助接触件并且形成有连接部分;所述一对辅助接触件被配置为分别与第二电子器件的一对触点形成挤压接触,所述连接部分以可分离方式将所述一对辅助接触件相互连接。

2.根据权利要求1所述的连接结构,包括一对所述端子,其中,

所述端子之一被连接到阳极,

所述端子之另一被连接到阴极,并且

所述连接部分被分离,由此使所述一对辅助接触件通过所述第二电子器件相互串联连接。

3.根据权利要求1或者2所述的连接结构,其中,

在所述端子被插入到壳体中的状态下,所述连接部分被置放在所述端子的、面向与该端子的插入方向相反的方向的表面上。

4.根据权利要求1到3中任何一项所述的连接结构,其中,

所述第二电子器件的所述一对触点被设置在所述第二电子器件的同一表面上。

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