[发明专利]树脂组合物及其成形体

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、及其成形体，所述树脂组合物可以提供即使在较低温的模具温度下进行注射成形，也能够充分进行结晶化，且不易由于热的影响而引起变形的成形体。

背景技术

由结晶性(即具有熔点)的环状烯烃聚合物构成的膜或片材，其耐化学药品性、水蒸汽阻隔性、耐热性、透明性等优异，因此，被广泛利用于包装材料或保护膜等(专利文献1)。

另外，使以2-降冰片烯作为主要成分的单体进行开环聚合并进行氢化，得到结晶性环状烯烃聚合物氢化物，向该氢化物中配合成核剂得到组合物，已知由该组合物得到的膜能实现更低的水蒸汽透过性(专利文献2)。

另一方面，脂肪族聚酯树脂虽然为结晶性树脂，但结晶化速度非常慢，因此，在使用模具进行注射成形得到成形体时，存在需要高温且长时间的问题。为了解决该问题，提出了如下方案：添加少量作为增塑剂的己二酸酯，从而使得模具温度在80℃以下也不会在脱模时引起变形(专利文献3)。

但是，LED(发光二极管：Light Emitting Diode)是具有如下特征的光源：将电能直接转换为光进行发光，因此，能量效率良好，而且，相对于白炽灯泡或荧光灯等，可长寿命且小型轻量化。因此，近年来，被用作便携电话等电子设备或大型液晶显示装置的背光光源、道路交通显示板的光源、代替白炽灯泡或荧光灯的一般照明器具。

一般而言，LED由作为发光元件的半导体芯片，保护其的密封材料及用于调整光的方向的光反射体构成。光反射体反射半导体芯片发出的光，为了将光汇集于需要的方向而使用，是起到提高LED的亮度的重要部件。

构成LED的光反射体(LED光反射体)要求较高的光反射率。另外，LED光反射体在其成形时(用于熔融成形的加热)、制造时(用于使密封材料进行固化的加热或焊接)及使用时(半导体芯片的放热)等受到热的影响。因此，作为LED光反射体的材料，广泛使用在耐热性优异的聚酰胺树脂中配合氧化钛等白色颜料而成的组合物(专利文献4、5等)。

然而，即使是由专利文献4、5中记载的组合物构成的LED光反射体，也不能说耐热性充分，有时光反射率因在成形时等受到的热的影响而降低。另外，就在聚酰胺树脂中配合氧化钛等白色颜料而成的组合物而言，为了对其进行成形，需要较高的温度，而且，熔融时的粘度高，因此，也存在向光反射体的成形时存在困难的问题。因此，强烈要求开发下述LED光反射体的成形材料，所述光反射体的成形材料能够以良好的成形性提供光反射体，而且，不易由于热的影响而引起光反射率的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-194067号公报

专利文献2:日本特开2009-084332号公报

专利文献3:日本特开2010-006893号公报

专利文献4:日本特开平2-288274号公报

专利文献5:日本特开2006-257314号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述的现有技术而完成的，其技术问题在于，提供一种树脂组合物、及其成形体，所述树脂组合物可以提供即使在较低温的模具温度下进行注射成形，也能够充分进行结晶化，且不易引起因热的影响导致的变形的成形体。进而，本发明的技术问题在于，利用该树脂组合物，提供一种能够实现良好的成形性，而且不易引起因热的影响导致的光反射率降低的LED光反射体。

用于解决技术问题的方案

本发明人等为了解决上述技术问题进行了潜心研究。首先，根据所述专利文献3的记载，对配合了通常用作增塑剂的有机酸酯的结晶性的环状烯烃聚合物进行注射成形，结果表明在模具温度为低温时，结晶性不充分，因此，在脱模时发生变形。因此，进行了进一步的研究，结果发现，若使用在结晶性的环状烯烃聚合物氢化物配合了少量的蜡和成核剂的树脂组合物进行注射成形，可解决上述的问题。

另外发现，通过使用该树脂组合物，能够以良好的成形性得到不易因热的影响而引起光反射率降低的LED光反射体，以至完成了本发明。

因此，根据本发明，可提供下述(1)～(5)的树脂组合物、(6)、(7)的成形体。

(1)一种树脂组合物，其含有结晶性的环状烯烃开环聚合物氢化物、相对于100重量份该氢化物为1～4重量份的蜡、以及成核剂，所述环状烯烃开环聚合物氢化物具有源自多环式降冰片烯类单体的重复单元。