[发明专利]包覆铜微粒及其制造方法有效
| 申请号： | 201180046594.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103180072A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 栗原正人 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人山形大学 |
| 主分类号： | B22F9/30 | 分类号： | B22F9/30;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包覆铜 微粒 及其 制造 方法 | ||
1.一种包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，具有：
将含铜的化合物和还原性化合物混合，生成能在烷基胺中热分解而生成铜的复合化合物的工序；以及
在烷基胺中加热该复合化合物，生成由烷基胺包覆的铜微粒的工序。
2.根据权利要求1所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述生成铜微粒的工序在220℃以下的温度进行。
3.根据权利要求1至2中的任一项所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述还原性化合物包括肼、羟胺或者其衍生物。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述含铜的化合物是利用氧系的配合基结合有铜的化合物。
5.根据权利要求4所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述利用氧系的配合基结合有铜的化合物是草酸铜。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述烷基胺包括碳数为12以上的长链的烷基胺。
7.一种复合化合物，由还原性化合物与含铜的化合物以配价键结合而成，其特征在于，能在烷基胺中以220℃以下的温度进行热分解而生成铜。
8.根据权利要求7所述的复合化合物，其特征在于，上述还原性化合物包括肼、羟胺或者其衍生物。
9.根据权利要求7至8中的任一项所述的复合化合物，其特征在于，上述含铜的化合物是利用氧系的配合基结合有铜的化合物。
10.根据权利要求9所述的包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，上述利用氧系的配合基结合有铜的化合物是草酸铜。
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