[发明专利]多孔质离子交换体、水处理装置、供热水装置和多孔质离子交换体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180045153.2 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN103118783A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 宇野克彦;笹部茂;岛户孝明;山田宗登;岛岐宏;尾浜昌宏 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B01J47/12 分类号: B01J47/12;B01D61/46;B01J49/00;C02F1/42;C02F1/44;C02F1/469
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本,*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多孔 离子交换 水处理 装置 热水 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔质离子交换体,其特征在于:

具备第一多孔质离子交换组合体和第二多孔质离子交换组合体,所述多孔质离子交换体是通过接合所述第一多孔质离子交换组合体和所述第二多孔质离子交换组合体而得到的,其中,

所述第一多孔质离子交换组合体是通过将混合在水或溶剂中分散的第一粘合颗粒和第一离子交换树脂微粒并制成膏状的第一混合物形成为片状,进行干燥而得到的,或者,通过将混合所述第一粘合颗粒和所述第一离子交换树脂得到的第二混合物形成为片状,烧结所述第一粘合颗粒和所述第一离子交换树脂微粒而得到的;

所述第二多孔质离子交换组合体是通过将混合在水或溶剂中分散的第二粘合颗粒和第二离子交换树脂微粒并制成膏状的第三混合物形成为片状,进行干燥而得到的,或者,通过将混合所述第二粘合颗粒和所述第二离子交换树脂得到的第四混合物形成为片状,烧结所述第二粘合颗粒和所述第二离子交换树脂微粒而得到的。

2.如权利要求1所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

具备具有透水性、片状的第一基材,

所述第一基材与所述第一多孔质离子交换组合体接合。

3.如权利要求2所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

所述第一多孔质离子交换组合体是通过将所述第一混合物涂敷在所述第一基材上并进行干燥而得到的。

4.如权利要求2或3所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

具备具有透水性、片状的第二基材,

所述第二基材与所述第二多孔质离子交换组合体接合。

5.如权利要求4所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

所述第二多孔质离子交换组合体是通过将所述第三混合物涂覆在所述第二基材上并进行干燥而得到的。

6.如权利要求1~5中任一项所述的多孔质离子交换体,其特征在于:所述第一多孔质离子交换组合体和所述第二多孔质离子交换组合体通过加热而被接合。

7.如权利要求1~3中任一项所述的多孔质离子交换体,其特征在于:通过将所述第三混合物涂覆在所述第一多孔质离子交换组合体上,进行干燥,得到所述第二多孔质离子交换组合体,并且所述第一多孔质离子交换组合体和所述第二多孔质离子交换组合体接合。

8.如权利要求1、4和5中任一项所述的多孔质离子交换体,其特征在于:通过将所述第一混合物涂敷在所述第二多孔质离子交换组合体上,进行干燥,得到所述第一多孔质离子交换组合体,并且所述第一多孔质离子交换组合体和所述第二多孔质离子交换组合体接合。

9.如权利要求1~8中任一项所述的多孔质离子交换体,其特征在于:所述粘合颗粒的粒径在所述第一离子交换树脂微粒和所述第二离子交换树脂微粒的粒径以下。

10.如权利要求2或3所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

所述第一基材由无纺布构成,该无纺布的网眼比所述第一离子交换树脂微粒或所述第二离子交换树脂微粒的粒径小。

11.如权利要求4或5所述的多孔质离子交换体,其特征在于:

所述第二基材由无纺布构成,该无纺布的网眼比所述第一离子交换树脂微粒或所述第二离子交换树脂微粒的粒径小。

12.一种水处理装置,其特征在于:

具备:权利要求1~11中任一项所述的多孔质离子交换体、

设置有水的流入口和流出口的壳体、和

配置于所述壳体内的至少一对电极,

所述多孔质离子交换体配置在所述一对电极之间。

13.一种供热水装置,其特征在于:

具备权利要求12所述的水处理装置。

14.一种多孔质离子交换体的制造方法,其特征在于,包括:

制造第一多孔质离子交换组合体的工序,将混合在水或溶剂中分散的第一粘合颗粒和第一离子交换树脂微粒并制成膏状的第一混合物形成为片状,进行干燥,或者,将混合所述第一粘合颗粒和所述第一离子交换树脂得到的第二混合物形成为片状,烧结所述第一粘合颗粒和所述第一离子交换树脂微粒;

制造第二多孔质离子交换组合体的工序,将混合在水或溶剂中分散的第二粘合颗粒和第二离子交换树脂微粒并制成膏状的第三混合物形成为片状,进行干燥,或者将混合所述第二粘合颗粒和所述第二离子交换树脂得到的第四混合物形成为片状,烧结所述第二粘合颗粒和所述第二离子交换树脂微粒;和

接合所述第一多孔质离子交换组合体与所述第二多孔质离子交换组合体的工序。

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