[发明专利]树脂组合物和使用树脂组合物制作的半导体装置无效
| 申请号： | 201180042726.6 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103080160A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 川名隆志;金森直哉;村山龙一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08F222/40 | 分类号： | C08F222/40;C08F218/16;C08F290/06;C08K3/00;C08L35/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 制作 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，其特征在于：
含有通式（1）所示的马来酰亚胺衍生物（A）和通式（2）所示的双马来酰亚胺化合物（B），
式中，R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基，R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基，并且，R1和R2的碳原子数之和为10以下，
式中，X1表示—O—、—COO—或—OCOO—，R3表示碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，R4表示碳原子数为3～6的直链或支链亚烷基，并且，m为1以上50以下的整数。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
还含有具有烯丙酯基的化合物（C）。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：
所述具有烯丙酯基的化合物（C）具有脂肪族环。
4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：
所述化合物C具有通式（3）的官能团，
式中，R1表示碳原子数为1～10的直链或支链烷基。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
还含有填充剂。
6.一种使用权利要求1所述的树脂组合物制作的半导体装置。
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