[发明专利]导电片材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180041513.1 申请日: 2011-08-24
公开(公告)号: CN103081194A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 黑川一真;赤松哲也 申请(专利权)人: 东邦泰纳克丝株式会社
主分类号: H01M4/86 分类号: H01M4/86;H01B1/24;H01M4/88;H01M4/96;H01M8/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.导电片材,其特征在于,包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质而成。

2.权利要求1所述的导电片材,其中,前述碳系导电性物质为从碳纤维、炭黑、石墨粒子、碳纳米管、磨碎碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米突中选择的1或2种以上。

3.权利要求1所述的导电片材,其中,面间电阻值为6500mΩ/cm2以下,并且水的静止接触角为120度以上。

4.权利要求1所述的导电片材的制造方法,其特征在于,调制包含芳香族聚酰胺浆、在前述芳香族聚酰胺浆中沉积的氟树脂、和碳系导电物质的浆料;对前述浆料抄浆,得到导电片材前体;将前述导电片材前体在空气中、温度120~250℃、接触压力0.1~50MPa下热压1~300分钟后,在200~500℃的非活性气体中烧成。

5.权利要求1所述的导电片材的制造方法,其特征在于,调制包含芳香族聚酰胺浆、在前述芳香族聚酰胺浆中沉积的氟树脂、碳系导电物质、和在非活性气氛下的分解温度比后面实施的烧成工序的烧成温度低30℃以上的物质的浆料;对前述浆料进行抄浆,得到导电片材前体;将前述导电片材前体在空气中、温度120~250℃、接触压力0.1~50MPa下热压1~300分钟后,在200~500℃的非活性气体中烧成。

6.导电片材,其为包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质的导电片材,其特征在于,前述导电片材的第一面的水的静止接触角比作为第一面的相反面的第二面的水的静止接触角大,第一面的水的静止接触角与第二面的水的静止接触角之差为20~180度。

7.权利要求6所述的导电片材,其中,第一面的水的静止接触角为100~150度。

8.权利要求6所述的导电片材,其中,第二面的水的静止接触角为50~130度。

9.权利要求6所述的导电片材,其中,前述碳系导电性物质为从碳纤维、炭黑、石墨粒子、碳纳米管、磨碎碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米突、石墨烯中选择的1或2种以上。

10.权利要求6所述的导电片材,其中,面间电阻值为3000mΩ/cm2以下。

11.权利要求6所述的导电片材,其为在厚度方向上具有2层以上的层构造的导电片材,在前述导电片材的一方的最外层具有包含芳香族聚酰胺浆12.5~50质量%、氟树脂12.5~50质量%、碳系导电性物质0~75质量%而成的形成第一面的层,在前述导电片材的另一方的最外层具有包含芳香族聚酰胺浆0~33质量%、氟树脂0~33质量%、碳系导电性物质34~100质量%而成的形成第二面的层,并且形成第一面的层的氟树脂的含有率比形成第二面的层的氟树脂的含有率高。

12.权利要求6所述的导电片材的制造方法,其中,调制浆料I和浆料II,浆料I包含芳香族聚酰胺浆12.5~50质量%、碳系导电性物质0~75质量%和氟树脂12.5~50质量%,在前述芳香族聚酰胺浆中前述氟树脂沉积,浆料II包含碳系导电性物质,不含氟树脂或者氟树脂的含有率比浆料I中的氟树脂的含有率小;对浆料I和浆料II进行多层抄浆,得到导电片材前体;将前述导电片材前体在空气中、温度120~250℃、接触压力0.1~100MPa下热压1~300分钟后,在200~500℃的非活性气体中烧成。

13.导电片材,是包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质的导电片材,其特征在于,前述导电片材的第一面的水的注入压力比作为第一面的相反面的第二面的水的注入压力小,第一面的水的注入压力与第二面的水的注入压力之差为20~50kPa。

14.权利要求13所述的导电片材,其中,前述第一面的水的注入压力为1kPa以上。

15.权利要求13所述的导电片材,其中,前述第二面的水的注入压力为20~50kPa。

16.权利要求13所述的导电片材,其中,前述碳系导电性物质选自石墨粒子、炭黑、碳纳米管、碳纤维、磨碎碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米突、石墨烯。

17.权利要求13所述的导电片材,其中,面间电阻值为3000mΩ/cm2以下。

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