[发明专利]用于在衬底上形成焊料沉积和非熔融凸块结构的方法

权利要求书

1. 一种在衬底上形成焊料沉积的方法，包括以下步骤：

i）提供衬底（102），所述衬底（102）包括至少一个接触区域（101）和叠加所述至少一个接触区域（101）的至少一个持久树脂层（103）以及叠加所述持久树脂层（103）的至少一个临时树脂层（104），

ii）形成通过所述临时树脂层（104）和所述持久树脂层（103）延伸的至少一个接触区域开口（105），

iii）使包括所述持久树脂层（103）、所述临时树脂层（104）和所述至少一个接触区域（101）的整个衬底（102）与适合于在衬底表面上提供第一传导种子层（106）的溶液接触，并且

iv）将金属或者金属合金层（107）电镀到所述第一传导种子层（106）上，其中从由锡、铜、锡合金和铜合金构成的组选择所述金属或者金属合金层（107）。

2. 根据权利要求1所述的方法，包括以下附加步骤：

v）直接在步骤iv）之后蚀刻掉某一量的所述金属或者金属合金层（107），所述量足以从所述第一传导种子层（106）区域去除所述金属或者金属合金层（107）从而留下所述至少一个接触区域开口（105）中的金属或者金属合金层（107）。

3. 根据权利要求1所述的方法，包括以下附加步骤：

vi）a在所述金属或者金属合金层（107）顶部上沉积可焊接覆层（113）和/或保护层（117）。

4. 根据权利要求1和2中的任一权利要求所述的方法，包括以下附加步骤：

vi）b将树脂层（114）沉积到所述第一传导种子层（106）上并且图案化所述抗蚀剂层（114）以形成开口，所述开口暴露镀制到所述至少一个接触区域开口（105）中的所述金属或者金属合金层（107），

vii）b将可焊接覆层（113）或者阻挡层（115）沉积到由所述抗蚀剂层（114）形成的所述开口中。

5. 根据权利要求1所述的方法，包括以下附加步骤：

v）c随后直接通过蚀刻来去除所述金属或者金属合金层（107）和沉积到所述临时树脂层（104）上的所述第一传导种子层（106），

vi）c将阻挡层（115）沉积到所述金属或者金属合金层（107）上，

vii）d将第二传导种子层（116）沉积到所述临时树脂层（104）和所述阻挡层（115）的表面上，

viii）d将可焊接覆层（113）沉积到所述第二传导种子层（116）上并且随后直接

ix）d蚀刻掉某一量的所述可焊接覆层（113），所述量足以从所述第二传导种子层（116）区域去除所述可焊接覆层（113）从而留下所述阻挡层（115）上的可焊接层（107）。

6. 根据任一前述权利要求所述的方法，其中从由铜和铜合金构成的组选择所述金属或者金属合金层（107）。

7. 根据权利要求3至5所述的方法，其中从由锡和锡合金构成的组选择所述可焊接覆层（113）。

8. 根据任一前述权利要求所述的方法，其中在所述至少一个接触区域（101）上镀制第一阻挡层。

9. 根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述阻挡层由从由镍、锡、铬、钛、银、金、钯、其合金及其多层构成的组选择的金属或者合金构成。

10. 根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述临时树脂层（104）包括丙烯酸脂、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/丙烯酸丁酯共聚物、聚甲基戊烯和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或者多种。