[发明专利]泡沫密封垫片

说明书

技术领域

本披露总体上涉及聚氨酯泡沫产品并且特别涉及密封垫片。

背景技术

对于电子产品的需求一直以持续加速的速度在增加。具体地说，对于移动电子设备的需求在社会上比以往变得更普遍，这些移动电子设备是诸如电话、游戏机、音乐播放器、膝上计算机、以及平板电脑。此类电子设备并且具体地说此类移动电子设备在暴露于环境条件、特别是湿气和温度下容易被损坏。

典型的电子设备是容纳在一个以若干区段形成的壳体中，这些区段装配在一起并且由螺钉或者由压合配件进行固定。此类壳体总体上使用了多个垫片来至少部分地将该壳体内部与外部环境释放开。

在移动电子设备行业，对于减少与设备相关联的重量和成本而言有着不断增大的压力。时常，该行业转向更轻的材料如塑料来用于外壳、并且寻求对垫片和其他部件使用更轻的材料。然而，薄壁的塑料壳体可以展示出某种程度的柔性，从而在垫片上造成额外的应变。对于重复的压缩有着不良响应的常规垫片可能不能在受到应力之后在足够的时间内恢复这些壳体部件之间的密封以防止灰尘或微粒进入该设备中。灰尘和颗粒的累积可能最终导致设备部件的退化以及设备的失效。

这样，改进的密封垫片往往是希望的。

附图简要说明

通过参考附图可以更好地理解本披露，并且使它的众多特征和优点对本领域的普通技术人员变得清楚。

图1、图2、和图3包括示例性垫片构型的图示。

图4、图5、和图6包括用于形成在制造密封垫片中有用的泡沫材料的示例性系统的图示。

图7包括一个示例性的密封垫片的图示。

在不同的绘图中使用相同的参考符号来指示相似或相同的物件。

优选实施方案的说明

在一个具体的实施方案中，用聚氨酯泡沫层来形成密封垫。在展开之前，该密封垫片可以包括一个附接到该聚氨酯泡沫层表面上的释放衬里。在一个实例中，该聚氨酯泡沫层具有不大于250kg/m³的密度。此外，该聚氨酯泡沫层展示出了所希望的回弹特性，该回弹特性是关于基于压缩百分比的回弹参数来表示的。例如，该密封垫片的聚氨酯泡沫可以展示出所处范围为0.005秒到1.0秒的80%回弹参数、不大于2.0秒的50%回弹参数、或者不大于0.002秒的20%回弹参数。在一个具体的实例中，该聚氨酯泡沫层具有在0.1mm到5mm范围内的厚度。该聚氨酯泡沫层还可以包括展示出所希望的粘性的多个表面。

在一个示例性实施方案中，一种制造密封垫片的方法包括制备具有异氰酸酯组分、多元醇组分、扩链剂类或交联剂类、发泡剂类、以及一种催化剂的混合物。将该混合物置于一个移动载体上并且穿过一个烘箱。任选地，在该混合物进入到该烘箱中时可以在其上施加一个上部薄膜。该载体或上部薄膜之一可以包括或可以形成一个释放衬里，该释放衬里在它被卷成一个卷时与该固化的泡沫层保持在一起。

如图1中所展示的，一个垫片100包括一个泡沫层102，该泡沫层具有一个顶表面104和一个底表面106。该泡沫层102可以是由在异氰酸酯组分、多元醇组分、催化剂、任选的发泡剂、任选的表面活性剂、以及任选的扩链剂类或交联剂之间的反应所形成的聚氨酯泡沫。

该异氰酸酯组分可以包括一种或多种异氰酸酯。一种示例性的异氰酸酯可以包括：甲苯二异氰酸酯、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、二异氰酸六亚甲酯、异佛尔酮二异氰酸酯、多亚甲基多苯基二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二亚苯基二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯、3,3'-二氯-4,4'-二亚苯基二异氰酸酯、或1,5-萘二异氰酸酯、它们的改性产物（例如碳二亚胺改性的产物）、或类似物或它们的任意组合。此类异氰酸酯单体可以单独地或者以至少两个种类的混合物使用。在一个具体的实例中，该异氰酸酯组分可以包括亚甲基联苯二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）、二异氰酸六亚甲酯（HDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、或它们的任一组合。在一个实例中，该异氰酸酯可以包括亚甲基联苯二异氰酸酯（MDI）或甲苯二异氰酸酯（TDI）。具体地，该异氰酸酯包括亚甲基联苯二异氰酸酯（MDI）或其衍生物。