[发明专利]无铅半导体密封用玻璃

权利要求书

1.一种无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，所述无铅半导体密封用玻璃的粘度为10⁶dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO₂的含量为0.01～6质量%，且Sb₂O₃的含量在0.1质量%以下。

2.根据权利要求1所述的无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，包括SiO₂-B₂O₃-R₂O类玻璃，并含有Li₂O、Na₂O和K₂O中的2种以上作为R₂O，其中，R为碱金属。

3.根据权利要求1或2所述的无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以质量%计含有SiO₂ 20～65%、Al₂O₃ 0～10%、B₂O₃ 10～40%、MgO 0～10%、CaO 0～10%、SrO 0～10%、BaO 0～10%、ZnO 0～35%、Li₂O 0.2～10%、Na₂O 0.5～17%、K₂O 0～16%、TiO₂0～10%、ZrO₂ 0～5%、Bi₂O₃ 0～25%、La₂O₃ 0～10%。

4.根据权利要求1～3任一项所述的无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，BaO的含量为低于1质量%。

5.一种半导体密封用外套管，其特征在于，由权利要求1～4任一项所述的玻璃制成。