[发明专利]用于递送类风湿性关节炎药物的装置

权利要求书

1.一种透过皮肤屏障递送类风湿性关节炎药物的装置，所述装置包括：

一个微针和在所述微针表面制备的多个纳米结构，所述纳米结构以预定的图案排列；和

与所述微针流体连通的类风湿性关节炎药物。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述图案进一步包括微结构，其中所述纳米结构的横截面尺寸小于所述微结构的横截面尺寸。

3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括第二纳米结构，所述第二纳米结构的横截面尺寸小于所述微结构的横截面尺寸并且大于所述第一纳米结构的横截面尺寸。

4.根据前述任一项权利要求所述的医疗装置，其中至少部分所述纳米结构的横截面尺寸小于约500纳米并且大于约5纳米。

5.根据前述任一项权利要求所述的医疗装置，其中至少部分所述纳米结构的中心间距为约50纳米至约1微米。

6.根据前述任一项权利要求所述的医疗装置，其中至少部分所述纳米结构的高度为约10纳米至约20微米。

7.根据前述任一项权利要求所述的医疗装置，其中至少部分所述纳米结构的高宽比为约0.15至约30。

8.根据前述任一项权利要求所述的装置，其中所述类风湿性关节炎药物是疾病调修性抗风湿药物。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述类风湿性关节炎药物是一种蛋白质治疗剂。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述类风湿性关节炎药物是一种TNF-α阻断剂或一种IL-1阻断剂。

11.根据权利要求1-8任一项所述的装置，其中所述类风湿性关节炎药物是一种抗炎药物。

12.根据权利要求1-8任一项所述的装置，其中所述类风湿性关节炎药物是一种镇痛剂。

13.一种透过皮肤屏障递送类风湿性关节炎药物的方法，所述方法包括：

用微针刺穿角质层，所述微针包括在微针表面形成的并且按照一定图案排列的多个纳米结构，所述类风湿性关节炎药物与所述微针流体连通，所述类风湿性关节炎药物在微针刺穿角质层后转运穿过角质层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述类风湿性关节炎药物通过所述微针上的环形孔或通道转运穿过角质层。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述类风湿性关节炎药物在一定时间内以稳定的浓度转运穿过角质层。

16.根据权利要求13-15中任一项所述的方法，其中所述类风湿性关节炎药物的分子量大于约100kDa。

17.一种制备透过皮肤屏障递送类风湿性关节炎药物的装置的方法，所述方法包括：

制备一个微针阵列；

在至少一个微针表面制备纳米结构图案；

将类风湿性关节炎药物与微针结合以使所述类风湿性关节炎药物与所述微针流体连通。

18.根据权利要求17所述的方法，所述方法进一步包括将所述类风湿性关节炎药物保存于一个与微针阵列流体连通的储液器中。

19.根据权利要求18所述的方法，其中将所述储液器连接于微针阵列所安置的基底上。

20.根据权利要求18所述的方法，其中：所述储液器与所述微针阵列可拆卸地连接。