[发明专利]具有空腔的印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有空腔的印制电路板多层结构以及一种用于制造这种印制电路板多层结构的方法。

背景技术

印制电路板多层结构一般包括由多个上下叠置的电绝缘或介电层板，例如由预浸树脂材料组成的叠层，该印制电路板多层结构具有位于中间的电导体结构平面。该叠层一般在使用介电预浸树脂层板的情况下通过层压和/或压合制成，其中，上下叠置的层板的至少一部分的一侧或两侧配设有导电层，该导电层在上下叠置成叠层之前构成期望的走线图。

由公开文本DE102007006462A1已知一种具有第一和第二印制电路板的电路装置，其中，第一印制电路板具有凹部，第二印制电路板这样贴靠在第一印制电路板上，使得第二印制电路板的至少一个电子部件由第一印制电路板的凹部容纳。通过这种布置，电路装置实现了总体上更小的结构高度。

从公开文本WO2009/036478A3中已知一种具有至少一个柔性印制电路板部分和至少一个刚性印制电路板件的印制电路板部分，该刚性印制电路板部分具有一个结构元件，其中，该结构元件安设在空腔中并且以光发射或接收件突伸出空腔的边缘，其中，柔性印制电路板部分具有由可光聚合的光学材料制成的柔性层，在该柔性层中对准光电结构元件的光发射或接收件地通过照射使光波导体结构化。

US2009/0242251A1同样记载一种印制电路板装置，其包括其中设有空腔的层，在该空腔中嵌有芯片。为了将芯片定位在空腔以内，设置填料。

US2009/0194831A1记载了一种集成的压力传感器装置，其包括具有多个部件的印刷的印制电路板装置。压力传感器在此安装在印制电路板装置的一个楔形部上。印制电路板装置还包括至少一个压力传递通道和一个电传递通道。

US2009/0071705A1记载一种具有集成的结构元件的印制电路板装置，其中，印制电路板装置包括具有一侧构造有空腔的介电层。一个部件引入该空腔中，以便该部件的电极与介电层的一侧对置。第二部件这样地布设到第一构件的一侧上，使得第二部件的电极与第一部件的电极指向相同。由此，可以制造其中可以嵌入多个具有不同厚度的部件的印制电路板装置。

由美国专利文献US2009/0040704A1已知一种印制电路板，该印制电路板包括芯层、在芯层上的绝缘层和设计在部分绝缘层上的空腔，其中，导体结构设计在绝缘层上，导体结构具有一个或多个在空腔上方的外部接头。空腔设计用于给予用于连接外部器件的外部接头一定的柔性和弹性。

从美国专利文献US2008/0296056A1中同样已知一种具有空腔的印制电路板装置，其中，在空腔的内部设置多个隆起，这些隆起用作电连接装置，并且通过绝缘材料相互屏蔽。

US2008/0052906A1和US2008/0102410A1同样公开一种具有空腔的印制电路板装置，其中，空腔用于容纳印制电路板装置的结构元件，以便由此可以形成尽可能薄的印制电路板结构。

但从现有技术中不知道，在这种空腔设置在印制电路板装置中时，有针对性地考虑该处存在的压力或利用空腔，创造允许特定地使用印制电路板结构的压力比，例如将压力传感器节省空间地设置在空腔的内部或构造有效并且廉价的高频耦合结构。

发明内容

概念印制电路板多层结构在本发明的范围内理解为任何类型的具有走线图结构的至少一个平面的两层或多层结构。在此，例如装备或未装备的印制电路板或印制电路板件包括多层结构和所谓的中介片，以便在预制的多层印制电路板结构中用作部件载体。

本发明提供一种印制电路板多层结构，其具有由多个上下相叠布置的，电绝缘的和/或导电的层构成的叠层和在叠层内部的空腔，其中，空腔在侧向上仅在叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在叠层中的开口承受包围印制电路板多层结构的压力并且密封以防液体进入。

按一种可行的实施形式规定，在空腔中设有传感器，尤其是压力传感器。在获得在环境与印制电路板多层结构的内部之间的压力平衡时，这仅通过在叠层中设置一个提供了在包围印制电路板多层结构的外部区域与形成的空腔之间的压力平衡的开口实现，该压力传感器可以仅测量环境压力。在此要注意的是，仅印制电路板多层结构的内部中提供的孔不满足对设置在其中的压力传感器的特定要求，因为印制电路板多层结构一般必须在拆成单个之后形成或也部分地在装配之后形成，其中，液体会渗透到由简单的孔形成的空腔中，然后，该液体不再能移除。由于此，按本发明规定，密封所形成的空腔以防液体进入。