[发明专利]层压的磁性组件以及用软磁粉末聚合物复合片材的制造

说明书

相关申请的交叉引用

本申请涉及在2006年9月12日提交的U.S.专利申请系列号11/519,349、和在2008年7月9日提交的U.S.专利申请系列号12/181,436的主题，其全部公开在此处通过整体引用并入本文。

背景技术

本发明的领域大体上涉及电路板应用的小型化磁性组件的构造和制造，且更特定地涉及诸如功率电感器和变压器之类的小型化磁性组件的构造和制造。

制造愈加功能强大、但较小的电子设备的最近的趋势已经导致电子行业的众多挑战。举例而言，诸如智能手机、个人数字助理（PDA）设备、娱乐设备、和便携式计算机设备的电子设备，现在被大量、增长的用户人群所广泛地拥有和操作。这样的设备包括令人印象深刻的、且快速增长的特征阵列，其允许这样的设备与包括但不限于因特网的多个通信网络、以及其他电子设备交互。使用这类设备进行使用无线通信平台的快速信息交换是可能的，且这类设备对于商业和个人用户等已经变得非常方便和流行。

对于这类电子设备所需要的电路板应用的表面安装组件制造商而言，挑战在于提供愈加小型化的组件从而最小化该组件在电路板上占据的面积（有时称为组件“覆盖面积”）还有在与电路板表面平行的方向中测得的其高度（有时称为组件“轮廓”）。通过减少覆盖面积和轮廓，电子设备的电路板组装的尺寸可被减少和/或电路板（多个）上的组件密度可被增加，这允许电子设备本身尺寸的减少，或具有可比尺寸的设备的增加的能力。以成本效益比的方式小型化电子组件对于高度竞争的市场引入了对电子组件制造商的多个实践挑战。由于对于电子设备所需的大量组件的迫切需要，制造组件的成本减少已经变得令电子组件制造商实际上非常地感兴趣。

为了满足日益增长的对电子设备（特别是手持设备）的需要，电子设备的每一代不仅需要小，还提供增加的功能性特征和能力。作为结果，电子设备必须是越来越功能强大的设备。对于一些类型的组件，诸如提供能量存储和调节能力的磁性组件，满足增加的电力需求，同时持续减少已经非常小的组件尺寸，已经证明为有挑战性的。

附图详细描述

参照下面的附图描述非限定性和非穷尽性实施例，其中相同附图标记在各图中表示相同部分，除非另有指明。

图1是示例性磁性组件的分解图。

图2是图1中所示组件的一部分的组装视图。

图3是图2中所示组装件的侧视图。

图4是层压后图3中所示组装件的侧视图。

图5是层压后图1中所示组装件的透视图。

图6是图5中所示被层压的组装件的侧视图。

图7是图6中所示被层压的组装件的侧视图且示出用于组件的完全形成的、表面安装端子。

图8是另一个示例性磁性组件的分解图。

图9是图8中所示组件的一部分的组装视图。

图10是图9中所示组装件的侧视图。

图11是层压后图10中所示组装件的侧视图。

图12是层压后图8中所示组装件的透视图。

图13是图12中所示被层压的组装件的侧视图。

图14是图13中所示被层压的组装件的侧视图且示出用于组件的完全形成的、表面安装端子。

图15是另一个示例性磁性组件的分解图。

图16是图15中所示组件的一部分的组装视图。

图17是图16中所示组装件的侧视图。

图18是层压后图17中所示组装件的侧视图。

图19是层压后图15中所示组装件的透视图。

图20是图18中所示被层压的组装件的侧视图。

具体实施方式

尽管使用现有技术可能已经经济地制造了诸如电感器和变压器之类的常规小型化磁性组件，但它们没有满足更高功率设备的性能要求。类似地，更能满足更高性能要求的构造还没有被证明为被经济地制造。更高功率的电子设备的已知磁性组件构造的成本和/或性能问题仍然要在本领域中被克服。

在历史上，诸如电感器或变压器之类的磁性组件用独立地制造的磁芯件组装，磁芯件被围绕线圈组装并相对彼此物理地间隙。当想要小型化这样的组件时，存在众多问题。特定地，在越发小型化的组件中获得严密地控制的物理间隙被证明为困难且昂贵的。不能控制物理间隙创建还易于对于小型化组件产生不期望的可变性和不可靠性问题。