[发明专利]电子器件安装装置以及电子器件安装方法

权利要求书

1.一种电子器件安装装置，将电子器件安装在基板上,其特征在于:

所述电子器件安装装置包括:

基体部,朝着与上述基板接离方向被驱动,内藏加热器;以及

焊接工具,设有与上述基体部的表面密接固定的第一面,以及形成在与上述第一面相反侧的第二面、在其表面吸附保持上述电子器件的台座，由上述基体部的上述加热器加热，将吸附在上述台座表面的电子器件热压接到基板上;

上述焊接工具设有连通上述第一面和上述台座的侧面的冷却流道;

通过热熔融的接合金属，接合上述电子器件的电极和上述基板的电极。

2.如权利要求1所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述焊接工具的上述冷却流道至少其一部分是沿着上述台座表面的方向流动制冷剂的流道。

3.如权利要求2所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述基体部包括制冷剂供给通道,该制冷剂供给通道包含设在侧面、流入制冷剂的制冷剂入口,以及设在密接固定焊接工具的表面、将从上述制冷剂入口流入的制冷剂供给到焊接工具的冷却流道的制冷剂供给口;

上述焊接工具的上述冷却流道由沿设在上述第一面的上述台座表面的方向延伸的槽以及覆盖上述槽的上述基体部的表面构成,所述槽的一端与上述制冷剂供给口连通,另一端与设在上述台座侧面的制冷剂出口连通。

4.如权利要求1至3任一项所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述电子器件安装装置包括:

驱动部,沿着与上述基板接离方向驱动上述基体部;

位置检测部,检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置;

截止阀,开闭上述焊接工具的冷却流道;以及

控制部,通过上述驱动部使得上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置变化,同时开闭上述截止阀;

上述控制部包括焊接工具位置保持冷却手段,一边由上述加热器加热上述电子器件，一边当上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置,同时,将上述截止阀设为开,向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂,进行上述焊接工具的冷却。

5.如权利要求4所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述电子器件在电极上形成凸块；

上述基板在电极上形成接合金属膜；

上述控制部进一步包括:

相接检测手段,根据来自上述位置检测部的信号,判断上述凸块和上述膜的相接;以及

基准位置设定手段,由上述相接检测手段判断上述凸块和上述膜相接场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为上述基准位置。

6.如权利要求5所述的电子器件安装装置，其特征在于:

上述控制部进一步包括:

第二基准位置设定手段,由上述基准位置设定手段设定上述基准位置后,上述焊接工具的沿着与上述基板的接离方向的距离从增加变化到减少场合,将上述焊接工具的相对上述基板的位置设定作为第二基准位置;以及

第二焊接工具位置保持冷却手段,一边加热上述电子器件，一边上述焊接工具从上述第二基准位置只以第二所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置,同时,打开上述截止阀,向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂,进行上述焊接工具的冷却。

7.一种电子器件安装方法，其特征在于:

所述电子器件安装方法包括:

准备电子器件安装装置的工序,所述电子器件安装装置包括:

基体部,朝着与上述基板接离方向被驱动,内藏加热器;

焊接工具,设有与上述基体部的表面密接固定的第一面,形成在与上述第一面相反侧的第二面、在其表面吸附保持上述电子器件的台座，以及连通上述第一面和上述台座的侧面的冷却流道,由上述基体部的上述加热器加热，将吸附在上述台座表面的电子器件热压接到基板上;

驱动部,沿着与上述基板接离方向驱动上述基体部;

位置检测部,检测上述焊接工具的与上述基板接离方向的位置;以及

截止阀,开闭上述焊接工具的冷却流道;以及

焊接工具位置保持冷却工序,一边由上述加热器加热上述电子器件，一边上述焊接工具从基准位置只以所定距离靠近上述基板场合,判断上述电子器件的电极和上述基板的电极之间的上述接合金属热熔融，保持那时的上述焊接工具的相对上述基板的沿着接离方向的位置,同时,打开上述截止阀,向上述焊接工具的冷却流道供给制冷剂,进行上述焊接工具的冷却;

通过热熔融的接合金属，接合电子器件的电极和基板的电极。