[发明专利]加工工艺的自适应控制

权利要求书

1.一种利用刀具通过机加工从工件切除原材料的方法，所述方法包括：

限定所述方法的比功率；

使所述工件和所述刀具啮合；

从所述工件切除原材料，因此虽然加工工艺条件在所述加工过程中变化，但是所述比功率在所述加工过程中本质上按所限定的保持。

2.根据权利要求1所述的方法，其中变化的加工工艺条件是刀具与工件的接触宽度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中变化的加工工艺条件是刀具与工件的接触面积。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述工件包括齿轮坯或预切槽齿轮。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述加工方法为展成法。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述加工方法为非展成法。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述加工方法包括磨削。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述加工方法包括切削。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述比功率在所述加工过程中是恒定的。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述比功率在所述加工过程中是变化的。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述工件包括切削刀片或切削刀片坯。

12.根据权利要求5所述的方法，其中对展成加工方法而言，将所述加工的功率水平（P）定义为：

P=f(P’,W)=f(P’,Q)

其中：P’=比功率

W=接触宽度

Q=摇台滚动位置。

13.根据权利要求5所述的方法，其中对展成加工方法而言，将所述加工的功率水平（P）：

P=f(P”,A)=f(P”,Q)

其中：P”=比功率

A=接触面积

Q=摇台滚动位置。